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标题: Top层为负片层时，未连接的through PIN 焊盘被抑制的问题 [打印本页]
作者: myexpma    时间: 2017-11-28 22:28
标题: Top层为负片层时，未连接的through PIN 焊盘被抑制的问题
当Top层是负片时，未连接的焊盘被抑制，这对于连接的可靠性有影响。内部负片层未连接的焊盘被抑制是很好的，但表面负片的焊盘的被抑制，如何解决？: p0 a3 X# l9 m* ^5 d4 d8 q" i
取消出gerbera时“抑制未连接焊盘”选项和建立焊盘时的相应选项都不起作用。  g2 |" v# \8 \- g) O, A) X7 a
作者: dzkcool    时间: 2017-11-29 09:33
Top层不要用负片
作者: zyh610710    时间: 2017-11-29 11:13

6 L$ a" T/ e. e5 ATop层都用正片，不用负片哦
作者: myexpma    时间: 2017-11-29 21:14
实际上是bottom层采用负片，由于该层用于接地，所以采用负片。这里说Top层是一样的，不影响相关问题。
作者: GHOST    时间: 2017-11-30 09:46
负片是所见非所得，你有贴片器件吗？  有就不能用负片吧5 m' @, k; b  q: r, t/ A

/ N2 F9 S; [( ]: Q3 F你的BOTTOM层用负片没有贴片焊盘吧？  通孔的一般定义了正负片焊盘，贴片是没有定义的，4 U5 F" h$ |7 F' c2 r/ T$ t# Y
) r- k4 `, ~. @' J
要不你设置下试试效果？？
作者: myexpma    时间: 2017-11-30 23:26
GHOST 发表于 2017-11-30 09:46
. x5 b' l0 L$ Z' d+ @# @2 z, ?负片是所见非所得，你有贴片器件吗？  有就不能用负片吧
* I; s6 H& j& s/ o* Z" u+ P: u8 a' s' I! O# I2 y2 c" O8 {3 z, x, y
你的BOTTOM层用负片没有贴片焊盘吧？  通孔的一 ...
# c5 i) t! c* Y& A: @- c
bottom层没有贴片元件，谢谢你的这个提醒！问题是未连接的通孔焊盘为相应焊盘的反焊盘，没有把反焊盘挖空PAD（即只剩环状），这样的gerber文件如果不处理，就会造成在bottom层没有未连接的焊盘，虽然板厂已对此进行了处理。0 S7 v1 n4 q) H0 ]8 v
作者: partime    时间: 2017-12-6 12:09
外层不要用负片，就这么简单~~~可以设置成plane层，正片，一样的解决问题。你的问题，根本就不是什么问题



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