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标题:
请教！如果设计的pcb板不需要大面积敷铜的话 ，该如何处理呢
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作者:
不想懂得
时间:
2008-12-23 19:01
标题:
请教！如果设计的pcb板不需要大面积敷铜的话 ，该如何处理呢
请教！如果设计的pcb板不需要大面积敷铜的话 ，该如何处理呢
作者:
不想懂得
时间:
2008-12-23 19:05
理我是想问这时候地线该如何处理呢？
作者:
yihafewu
时间:
2008-12-24 12:10
不覆铜就不覆嘛，地线粗一点就可以了
作者:
reflecter
时间:
2008-12-25 10:06
原帖由
yihafewu
于 2008-12-24 12:10 发表
8 ^1 X9 c/ g" @+ M, b' M
不覆铜就不覆嘛，地线粗一点就可以了
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哈，覆铜就是出于EMC/I、散热等角度考虑，大面积包某个网络（一般是GND地网络）。
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不见得非得整个板子包呀，你看咱们电脑主板，以及论坛曾议过的Sony公司的“覆铜规范”。
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作为个网络，若你覆的是地，那不管你是何种连接方式，你得保证地网络在整个板上，是完全连通的。
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不过我依旧没明白的是，何处包铜为宜（当不整板覆铜时）；以及实心、空心覆铜的使用场合区分，其量化指标...
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望大牛们来贡献点经验。
作者:
akingler
时间:
2009-1-6 17:27
顶上
作者:
stqw1987
时间:
2009-1-6 18:41
瞅著呢..
作者:
neo_guan
时间:
2009-2-3 10:53
学习中。。。。
作者:
jimmy
时间:
2009-2-3 14:18
注意环路，还有电流的流向。
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包铜一班在输入端，比如输入端或输出端的大滤波电容处进行单点接地。
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