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2mm厚的PCB最多能做到多少层?

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发表于 2008-12-22 14:05 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如题的问题,这个依据什么来评估?1.6mm又能做到多少层呢?
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 楼主| 发表于 2008-12-30 10:33 | 只看该作者
原帖由 lifax 于 2008-12-29 15:04 发表 ; |9 y- {/ z4 [7 a. o9 c9 P  e
不控制阻抗的话20层没问题,如要控制阻抗最多是14层,     14层50&100&2.0.doc

$ G/ k: E! N+ L- B* ~' p9 K+ c3 }1 _) I
阻抗是一定要控制的。) x  v, b; X1 ^3 d% |1 M
我也知道板层由基材层厚度加铜厚得到,铜厚还好说一点,但基材厚度能薄到啥成度不出问题?6 ~7 ]# M! b# p, v, U
[PS:通信电路,有大量差分信号,阻抗需控制]

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发表于 2008-12-29 15:04 | 只看该作者

要控制阻抗最多是14层

不控制阻抗的话20层没问题,如要控制阻抗最多是14层,     14层50&100&2.0.doc

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发表于 2008-12-25 16:04 | 只看该作者
支持了!

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发表于 2008-12-25 10:27 | 只看该作者
在PCB总厚度不能变的前提下,最多能做多少层,主要和PCB板基材铜箔最小厚度,PCB加工压合最小误差,以及这种case下PCB走线能否符合系统设计要求有关,前二点可以找牛B一点的加工厂家问问,但层间介质厚度越小,信号参考平面会越近,信号阻抗会越难控制,会偏小,多层的PCB很少有低速板吧?所以考虑阻抗是必需的...
. x: x: e: h" S" i9 L. C  y; w0 H 另外,一般高层的PCB板,板上器件肯定不会少,PCB负重也是结构需要考虑的因素之一,板子过薄容易弯曲变形,很少有出现结构上规定只能2mm,而2.1,2.2mm都不行的情况,除了那种机框已定的....
三颗星好难升啊.....

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发表于 2008-12-25 09:47 | 只看该作者
回楼上
4 w- q2 z4 M% A; \这个 可以算的!
0 W* S) G: y! L' g; a基材厚度+表层铜箔厚度+内层铜厚+10%的公差 就算出来咯~, i- S. G( J5 j& y! w# K1 _; u
很简单的~
7 W, b1 A5 h# v$ y# _有意 交流
0 s3 Y1 R1 I( g+ w% zQQ:548763

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 楼主| 发表于 2008-12-24 12:49 | 只看该作者
感谢四楼和五楼提供的数据
, F( L* b* i" c1 [+ e9 Y但不知这些数据是怎么来的?靠什么来决定

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发表于 2008-12-23 20:57 | 只看该作者

手机板,一般是1.0mm,8层。

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发表于 2008-12-23 15:56 | 只看该作者
从洗板厂了解到,1.6MM的板厚,一般最多能做16层。。。# H0 n: h& i4 E1 {* D$ H3 @6 D
其它的还不了解,希望高手来补充。

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 楼主| 发表于 2008-12-23 11:33 | 只看该作者
2mm的板,我做过10层,感觉还有很多可以利用,可以做更多层

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发表于 2008-12-23 09:16 | 只看该作者
我是个新手,有回答不当之处,原谅。
$ M) r4 b& F$ W5 l7 g( E2 q# U: G, H* R2 r$ s/ V  L9 A5 M
一个板子做多厚,或者说单位尺寸厚度的板子做几层,是设计着要求的,只要的满足你设计的要求,比如阻抗,信号完整性,等等
. v5 Q! b! M8 H6 Q3 `. G不能说层数越多,或者越薄就好,我以前做过一个ic测试的板子,它的要求就是板厚3mm,而且必须是四层以上但最高不能超过八层,虽然不是很明白为什么,但是大概是因为它考虑了机械力的要求。
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