关于PCB双面放置元件问题

mrzxw

在PCB双面板中，要想在TOP 和BOTTOM层都放上SMD元件，应该如何设置？怎样知道一个元件是放在那一层？我是一个初这者，请各位前辈多多指教！

wulin

贴片式封装不能用RAD形式的封装吗？我用的是RAD形式的。
mrzxw 发表于 2008-12-25 12:54

晕倒一片

独自等待

我想问一下关于贴片元件的问题，单面板把贴片元件放在焊接面（底层），贴片焊盘由红色变为蓝色，在底层布线和填充都是蓝色，如果在贴片焊盘上填充那不把贴片焊盘的大小给隐藏了吗，颜色一致不能区分啊，这个问题如何解决啊

neo_guan

路过

reflecter

看来问题就在那了。
' Z: T6 d+ \% W8 F1 ?! GRAD0.4等，我们一般喜欢用它来做直插电容的封装；而贴片，一般用0805、0603等的----哈，这些料又够人学会儿了

reflecter

兄弟，已加你QQ；不过我们更喜欢上班用MSN点

mrzxw

这个问题总算解决了，谢谢各位，不过还有一个问题，测试点的放置，可以自动放吗，如果不行，手动该如何放置。

mrzxw

贴片式封装不能用RAD形式的封装吗？我用的是RAD形式的。

yihafewu

同意楼上的，给你看个常用的贴片式封装！！

reflecter

原帖由 mrzxw 于 2008-12-24 15:08 发表
3 R1 V" O/ s5 N上图可以看到红色的线是顶层布的，可它怎么和底层的元件直接在焊盘接合呢，这难道 不是因为过孔是从SMD元件的焊盘下穿过的吗？

0 i: E  G5 \( D* w, ]  j
你那电容、电阻不都是直插的嘛，它们的焊盘是通孔焊盘，自然双面都可以直接连的----在两个面的贴片器件，连接需要VIA的。
或者我揣摩下，LZ你要建的是贴在背面的电容，那你的库就错了（你的库里本来就有孔存在的，看来你没去掉hole size），那焊盘将只会是蓝色的，你自己设置pad所在layer即可（不是multilayer，多层）.
最后，岔开讲下，贴片电解电容一般是方的吧，物理尺寸因容值/耐压而异，它们的焊盘也是Rectangle，而不是Round的...

- F# J3 V7 S; }* O% ?  A3 [[ 本帖最后由 reflecter 于 2008-12-24 16:25 编辑 ]

mrzxw

上图可以看到红色的线是顶层布的，可它怎么和底层的元件直接在焊盘接合呢，这难道 不是因为过孔是从SMD元件的焊盘下穿过的吗？

zyunfei

原帖由 mrzxw 于 2008-12-23 14:46 发表
我在设计 规则里找到了关于SMD元件焊盘下是否可以作过孔的设置 ，但是设置了还是不是。还有我在设计规则里设置了测式点，结果也如图，什么都看不到，过孔还是从焊盘下穿过了
         请各位高手指点一下

- x' g' |* [9 H0 G   你指的“过孔还是从焊盘下穿过了”在图的哪里啊？！

mrzxw

我在设计 规则里找到了关于SMD元件焊盘下是否可以作过孔的设置 ，但是设置了还是不是。还有我在设计规则里设置了测式点，结果也如图，什么都看不到，过孔还是从焊盘下穿过了
         请各位高手指点一下

yihafewu

用QQ截张图就可以了！！
! C! j. z3 c/ p" a不玩QQ的话，在键盘上按“Print Screen”，然后找个PS、WORD或其他地方粘贴一下。

reflecter

原帖由 mrzxw 于 2008-12-22 01:29 发表
9 x0 i& ?8 C! x8 `! |楼上的大哥，我就是用的protel 99 的软件 ，也是像你说这样设置的，但是为什么采和自动布线时过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢。而且当bottom层和top层的元件离近些似乎 有违背设计规则的现象是怎么回事啊。

0 r7 ?0 K* c) n; [1 b, Z自动布线，是基于你所设定的rules（clearance、 wideth、routing layers等等）来的----protel的自动布线是业界出名的Naive的。
; {) y( p" {; U& p" M5 @5 a8 U: N至于“过孔是从bottom层的SMD元件焊盘下穿过的呢”，我没遇到过，也不在你身边，你拷屏个图上来，若这问题依旧存在的话。
bottom层和top层隔岸观火的，彼此靠得近，显示violation，这问题也怪的，依旧如上。
. ?0 N% r4 D8 x6 e: g3 K+ L5 p# J总而言之，恭喜你，你获得一个深入了解"Design-Rules..."的一个机会了