BGA器件下面可以大面积铺铜吗？

dqwuf2008 · 发表于 2017-11-21 11:26

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就是板子的TOP层，BGA器件的下面，能不能大面积铺铜？如果不能的话原因是什么呢？谢谢！

cubecode · 发表于 2017-11-22 09:16

有厂商是不建议铺铜的，大面积铺铜由于焊接的时候散热过快，担心可能焊接不良，
一般来说是没有问题的，可以铺铜

Able · 发表于 2018-1-18 11:23

cjz351421568 发表于 2017-11-23 20:52
& G+ o+ m" R- T! L# E8 H不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

原则上soldermask 跟pastmask做一样大这不会偏大, 铺铜散热比较快,对焊接有一定的影响,

完美的一天 · 发表于 2018-1-18 13:08

大面积铺铜会导致散热太快，焊接容易虚焊，所以一般不铺，尤其是GND网络；如果是电源，即使需要大面积铺铜保证通流能力，焊盘处也最好做花焊盘连接，不要满接。

feixue_huang · 发表于 2018-7-7 09:30

不铺，大电流怎么连接

jams0214 · 发表于 2018-4-9 10:07

不建议，会导致焊盘变形

gaolujie8080 · 发表于 2018-2-5 14:30

一般不建议铺铜，不利于焊接

zyh610710 · 发表于 2018-1-12 14:11

大电流为了通流还是有铺过

风萧萧兮 · 发表于 2017-12-28 10:44

铺过电源

鱼煮咸 · 发表于 2017-12-22 15:09

铺铜会导致焊盘大小不一样,容易造成虚焊

Jamie_he2015 · 发表于 2017-12-20 15:38

诸葛翠花 · 发表于 2017-12-13 15:23

可以鋪，但是不能鋪得太多，有影響

xinjing_shen · 发表于 2017-12-12 17:34

cjz351421568 发表于 2017-11-23 20:52" H2 }5 w8 y( {5 w2 U9 {5 {6 o
不行，铺铜会导致焊盘大小不一样

同意，我就遇到过，会导致虚焊

moca · 发表于 2017-12-12 14:44

之前也遇到過類似的疑惑，最後還是鋪下去了

cjz351421568 · 发表于 2017-12-1 23:46

nono

zhangtao2 · 发表于 2017-11-30 17:12

不建议铺铜，影响焊接，实在避不开，尽量小面积

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