正在做设计一个4G模块，请教各位SMT可焊接性能

tao · 发表于 2017-11-10 12:18

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大家好，正在做设计一个4G模块的焊盘，这样设计焊盘SMT工厂贴片时候，有没有假焊风险，或者返修后是否不好焊接？希望有贴片厂的高手解答，谢谢！

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 15:53

tao 发表于 2018-3-7 14:361 j- {% p3 T( m# V( p
你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

0.0

tao · 发表于 2018-3-7 10:30

這侽孓譙悴丶发表于 2017-11-14 11:13! N( U5 k- c6 s/ V; |
我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

tao · 发表于 2018-3-7 10:17

這侽孓譙悴丶发表于 2017-11-14 11:13
' _. h% F6 l M我们这种6模全网通的模块我们硬件用风枪都吹得666的

返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

zltwin · 发表于 2018-4-10 14:48

学习下

xyylucky · 发表于 2018-3-8 10:27

BGA返修台可以精确定位，看吃锡情况。反复拆焊的时候，焊盘容易脱落。

xyylucky · 发表于 2018-3-7 23:15

涨见识了，又见到了新事物。

tao · 发表于 2018-3-7 14:36

這侽孓譙悴丶发表于 2018-3-7 11:18
. Z8 ?( U& x+ x# ~3 S0 H8 ?不会。都已经批量生产一年了。

你的四边焊盘大小设计是多少，PAD中心间距,上个底板图看看。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 11:18

tao 发表于 2018-3-7 10:30
% e: I, }. m' l7 R" z你这个不是半孔的模块板哦，批量生产了吗？大批量生产SMT焊接良率正常吗？第二排的焊盘有没有假焊？

不会。都已经批量生产一年了。

這侽孓譙悴丶 · 发表于 2018-3-7 11:16

tao 发表于 2018-3-7 10:17
# e/ K5 b+ z7 e. k; b2 X返修的时候，很难从底板大板上拆下来吧！我们这边就是这样的。工程反映要吹好久，效率很低。

这个还好吧。用BGA返修台也可以！

lijuntao2003 · 发表于 2018-1-19 11:29

制程工艺较牛B的SMT工厂，都有牛B的工艺工程师，中间接地焊盘你不打散直接一大块，都能通过钢网搞的焊接OK

Jamie_he2015 · 发表于 2017-12-28 11:05

可以的

sendy_qin · 发表于 2017-12-21 16:12

太复杂，涵盖技术太强

gfm · 发表于 2017-12-19 15:40

可以的

Thinking_he · 发表于 2017-11-29 13:55

厉害！！

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