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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 电子硬件设计论坛 › 差分对 AC Cap 阻抗不连续挖地平面问题
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差分对 AC Cap 阻抗不连续挖地平面问题

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番茄酱_cE557

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发表于 2017-11-1 17:50 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 超級狗 于 2017-11-2 08:00 编辑 ' y9 n; s/ o, w# J4 r

* G  Y9 ?1 S3 S% G+ c; p如图，焊盘会使特性阻抗发生突变，所以一般把他的参考平面给挖空，让他参考另一平面改善阻抗（个人理解）；现在我有个问题想请各位大大帮忙解答下，差分对上的电容也会使阻抗发生变化，这部分客户要求管控，现我把电容底下L2 GND层禁止覆铜或L3 Power禁止覆铜,但这样的话无论参考L3或L4都不是完整的一块，有的甚至跨平面，这样是否会引入更大的问题，又或者说我这样的理解本身就是错的？有没有大神帮忙解答下，水到三级不容易啊, j5 I5 z. g; z( o

GVYRBC9Y)GN}L38{D2R_I_C.png (58.3 KB, 下载次数: 1)

GVYRBC9Y)GN}L38{D2R_I_C.png

`03])B@J`ZCV~0@4F$}S[VW.png (11.77 KB, 下载次数: 1)

L4 Bottom

L4 Bottom

7~%O_R)]%JXP@C)00M9))NT.png (12.3 KB, 下载次数: 1)

L2 GND

L2 GND

9[16UA`)KQNUXZXS%{FE4H7.png (7.99 KB, 下载次数: 1)

L3 Power

L3 Power

KCWMJZAQZQU2AAZS0~6R}W5.png (14.92 KB, 下载次数: 0)

L1 Top

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賈叮叮

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发表于 2017-12-7 16:52 | 只看该作者
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yjj198709

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发表于 2017-11-23 15:43 | 只看该作者
换不同ESR电容来试试。

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发表于 2017-11-22 14:59 | 只看该作者
学习了
: W  H% `. \- c  n) ~

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番茄酱_cE557

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 楼主| 发表于 2017-11-8 18:24 | 只看该作者
dqwuf2008 发表于 2017-11-8 09:264 y  N/ F( s6 [$ z$ H
图16的文件发一份吧
' F! r' ]6 D$ v: q8 f; D
超级狗的Layout guide
3 G3 V& a: c: S1 X

layout_design_guide.pdf

1.52 MB, 下载次数: 33, 下载积分: 威望 -5

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dqwuf2008

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发表于 2017-11-8 09:26 | 只看该作者
图16的文件发一份吧
( d0 j; i  K' l% I4 e" \* w  m

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番茄酱_cE557
超级狗的Layout guide  详情 回复 发表于 2017-11-8 18:24

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Pang8343569

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发表于 2017-11-3 17:31 | 只看该作者
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amaryllis

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发表于 2017-11-2 17:16 | 只看该作者
净空需要在信号线与参考地之间全部净空，如果是L1参考L4，L2 L3都要净空，不能单挖L2。若L3是电源层，挖L2而不挖L3，还不如L2也不挖。

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AD9_PCB

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中臣 发表于 2017-11-2 08:08
' j: |0 D; D/ W/ J/ s( y个人理解，电容参考层L2挖空电容焊盘大小，其回路电流还是会走L2层的，只是多绕了个小路径，回路电感增加， ...

+ D1 \- Q! u1 z  E$ W如果L3距离参考1层距离远，应该影响不大，还是以L2为参考

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dqwuf2008

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发表于 2017-11-2 09:04 | 只看该作者
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中臣

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发表于 2017-11-2 08:08 | 只看该作者
个人理解，电容参考层L2挖空电容焊盘大小，其回路电流还是会走L2层的，只是多绕了个小路径，回路电感增加，阻抗稍微增大；L3的影响很小；

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AD9_PCB
如果L3距离参考1层距离远，应该影响不大，还是以L2为参考  详情 回复 发表于 2017-11-2 09:08

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