关于modify desgin padstack问题的请教

tangqianfeng · 发表于 2017-10-16 21:17

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原来做好了一个package,在制板后发现焊盘过孔太小，需要改大，作如下处理，发现无效
1、打开原始package的.dra文件，选择tools-> package->modify design padstack
2、选择需要修改的pad，在options选项卡中选择definition,点edit,弹出 pad ediotr
3、在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小，选择file->update to design and update
4、此时package的.dra文件中焊盘过孔看上去已经改过来了
5、在.brd文件中，选择place -> update symbols,更新更改的package symbols

但此时发现焊盘的过孔并未更新过来，还请高手解疑！

泡泡_X84gB · 发表于 2017-10-17 09:13

所以就是告诉你。要按照规则办事。不要自己随便改改。这次就算你不出事，将来改版也给自己或者别人挖坑

zongqiaoyu · 发表于 2017-10-20 10:04

你更改的封装必须要覆盖你以前的旧封装才行，，，

liuping · 发表于 2017-10-19 14:34

在Drill选项卡中修改需要的焊盘过孔大小，选择file->update to design and update---------改完过孔后，先要file-save to file，再updata，

tangqianfeng · 发表于 2017-10-17 12:42

guhanzuiying 发表于 2017-10-17 08:04$ @( W% t4 |9 R% u( c! a o/ G
你可以先修改pad，然后在封装库中用replace替换掉原来的焊盘，保存封装后update symbols升级封装1 K. T( ?" x: O$ H% `9 }* W
你这个方 ...

在封装库中直接修改焊盘，有何作用呢？这样不是没有存在的意义了么？