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以下转载：
" Z) t2 [7 q5 v. B1、做硬件需要细心$ r$ f( N4 l# O# v* v; F( p
做硬件工程师需要细心，不像软件和FPGA开发，你写错了可以反复的去改；新开发版本，你要是改个几板，影响一定很坏，发现bug，软件可以打补丁，硬件很有可能要去批量更换，所以如果能一次性把事情做正确（也就是A版本就归档和发货），你就会比别人更容易出成绩。
0 y7 A: Y8 o2 r" G! X2、做硬件的好处0 j6 D5 c! m) {" C @
1）物以希为贵 硬件工程师相对要比软件少很多，竞争也没那么激烈^_^5 ?8 w! D& P8 j6 N$ w3 n
2）协调能力 由于做硬件需要打交道的人和领域非常广，所以，对培养自己的人际关系以及协调能力有好处。) H9 H/ {( M3 B
3）外语水平 由于多数芯片资料都是英文的，所以对英语水平提升有好处，你若有条件，可以把老外抓来练/ S& f; g, z4 s0 U1 e) j
口语：）或者直接和厂家的工程师交流，尽量少通过FAE转email，让他们帮你去翻译。: S1 |* m8 q% f" \ z( N9 }
4）接触领域 做硬件除了和底软、逻辑经常打交到外，和结构，热设计，互连，EMC，安规，工艺，器件，生产等5 M3 b6 k' }: m1 X, l! j! B
经常打交道，你要有心，可以了解到多个领域的知识，比如做底层软件和做FPGA开发，有硬件的功底5 W4 Y; S+ R2 h& f' ~
做这些有一定的好处。
8 l- X4 F* H7 ?' Z5 `3 E4 ?* P8 X 5) 系统知识 从接触一个单板，到多个单板，到了解整个系统的硬件方案，然后去了解系统设计，架构设计，
U2 x3 P. E* A 有更好的基础。
H. ]+ a- K1 j/ j2 p3、作硬件的不足和注意事项
' }8 o" x, E( k u4 e 1）由于多数时间在电路和周边领域打交道，对业务的理解远不如软件人员深刻，所以，想往系统的层面发现，* `+ y7 Q' @% x- h3 h$ u
需要多关注对业务的理解。1 H M, C0 p9 w
2）由于现在芯片厂家基本都提供demo和参考设计，做出一个单板容易，想要做好还是要多下功夫，切忌照抄 Q6 L) v# l. A. o) h/ h
别人的设计，即便进度紧需要抄，也要在基于理解的基础上。7 G: s# x" _! m! z3 [+ _
3）平时多积累相关知识，不要书到用时方恨少：: X) A1 r' s7 a7 z4 }9 P5 x, ]
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发表于 2017-9-8 17:09
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发表于 2017-9-8 18:06
高中毕业想做硬件，我觉得发展不会很好，因为短板很明显，大学里的东西虽然跟不上时代，但是是基础。
