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电巢直播8月计划
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利用过孔带或者分割线将电源部分与其他电路进行分割

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发表于 2017-8-1 20:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在华为PCB的EMC设计指南中看到下面这个图,不是很理解这个加过孔带具体如何操作,过孔加多密?加GND网络过孔?加过孔会不会造成电源层出现断裂?减少EMI原理是什么?求赐教
" l  ~  M) M; C3 | ! ^- [& E5 ~4 }

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Ground Via Fence  发表于 2017-8-1 23:51
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发表于 2017-8-29 10:00 | 只看该作者
同问有次果吗
坚持没钱,再坚持还是没钱

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发表于 2017-8-15 18:58 | 只看该作者

2 l2 o. N0 S, J; O+ X% d有效果吗?

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发表于 2017-8-15 10:19 | 只看该作者
8 ~* y; p3 ^! V& ]
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发表于 2017-8-12 20:27 | 只看该作者
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发表于 2017-8-7 11:43 | 只看该作者
有效果吗?
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-8-4 14:03 | 只看该作者
电源干扰比较大,EMI隔离,类似分地。

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发表于 2017-8-2 23:14 | 只看该作者
這種做法叫 Ground Via Fence,Via 間距必須小於最大工作頻率的 1/81/20 波長
8 U5 v$ Y- f1 C  T; H! [# e" x6 O, y4 l9 s

/ {% d/ a- M" Q: ?- Y7 H

Relation between Wavelength and Via Spacing.jpg (37.9 KB, 下载次数: 3)

Relation between Wavelength and Via Spacing.jpg
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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发表于 2017-8-2 09:19 | 只看该作者
过孔带的增加我理解是壳体内部空间有限,电源板特别是AC部分,需要和主板并联layout在一起,过孔带的主要功用是增加爬电距离特别是对于AC部分,对于DC部分主要就是使用分割线或者keepout
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