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标题: 多层电路板中“地”的处理求教！！！ [打印本页]

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作者: lzwandny    时间: 2017-6-19 07:41
标题: 多层电路板中“地”的处理求教！！！
1.我想把板子上没有用到的平面都定义成“地”层，我想知道是不是板子上的“地”层越多越好，会不会存在多加入的情况反而使“地”上的噪声加大。
& N+ k) g6 T8 F7 V4 [. K' P1 L2.板子上同时存在数字和模拟“地",是在同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好，还是一整层都是数字”地“或者模拟”地“好。

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作者: 牛掰的狂猪    时间: 2017-6-19 08:45
我建议同一层内分割，这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧？比如网络变压器？要是有，那得在临近的层建议挖出来区域。要不然“gnd”网络形成噪声的传播路径了。

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作者: lzwandny    时间: 2017-6-19 09:51

牛掰的狂猪 发表于 2017-6-19 08:45
0 q- S# O2 p' S- K' }我建议同一层内分割，这样方便在空间上分开。还有你这板子应该没有那种“空间干扰”的器件吧？比如网络变压 ...

, L: p" t" M4 N# m没有“空间干扰”器件，只是单纯的FPGA,DDR,ADC和运放这些常见的数字，模拟器件。
0 |1 [: I+ j9 ?0 C' a0 r

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作者: Lambor小盧    时间: 2017-7-11 14:34
你好，雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
但小弟感覺 差別不大，或許不是走高頻的電路
所以有沒有特別割地 差別都不大
# [6 {: Z- I' l* s/ J3 h: M
3 M& q3 I% ~  Q1 O5 _

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作者: Powersj    时间: 2017-7-11 21:31
我感觉地多了应该不会更差的，但是数字地和模拟地不要重叠，会有耦合

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作者: 馒头    时间: 2017-7-15 23:12
顶一下

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作者: 馒头    时间: 2017-7-22 20:42
定一下下

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作者: li262925    时间: 2017-7-25 16:30
1.应该还是需要考虑下参考的问题     在避免这个问题后  大面积铺地没什么问题
2.数字地和模拟地还是：同一层内分割比较好
- v0 ?6 n3 ]5 w- F% N

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作者: changjinling    时间: 2017-12-8 16:27
1、应该不会
, I" S* ?) u& X8 f' b6 B6 {9 w2、同一层里分割成数字“地”和模拟“地”好

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作者: allegroze    时间: 2018-2-5 14:04
学些了，谢谢。

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作者: zcs525    时间: 2018-2-27 09:41
同一层分割，地引起的问题往往比地解决的问题要多很多

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作者: zcs525    时间: 2018-2-27 09:44

Lambor小盧 发表于 2017-7-11 14:34
你好，雖然有很多的說法說明 數字地跟模似地 的討論
3 o3 M9 e8 N$ g- }$ c但小弟感覺 差別不大，或許不是走高頻的電路
所以有 ...

2 L/ S3 U2 B* U5 E6 x两种地差别还是很大的，特别在音频处理模块，地处理不当，极容易有EMI问题。

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