SIP设计导入封装为何放不到BASE层每次都放到TOP了

lgj0810 · 发表于 2017-6-17 17:11

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SIP设计的时候 wirebond top base 三层，导入芯片时候芯片在WIREBOND层导入封装时候选择了BASE层但是放置的时候总是在TOP层不知道如何设置

denny_9 · 发表于 2017-7-21 14:02

做软件的难道就不知道有放置在base层的需求吗。

haveok · 发表于 2017-6-29 14:23

die stack editor 设置层

平流层 · 发表于 2017-6-20 18:35

先把封装改为一般器件属性,然后镜像

pjh02032121 · 发表于 2017-6-19 16:56

请参考楼上答案！

denny_9 · 发表于 2017-6-19 14:33

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SIP设计导入封装为何放不到BASE层 每次都放到TOP了