大家有没有做过八角封装的串阻，怎么做？为什么要做成八角？

七彩雨 · 发表于 2017-6-6 11:35

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lay不完的out · 发表于 2018-7-13 10:30

做成8脚就是方便在1.0mm间距的BGA下面放，这样一来每两个PIN下方都可以放一个，还不会报错。

zltwin · 发表于 2018-4-25 14:07

学习了

丁少_bmPRb · 发表于 2018-4-20 13:54

我有这个

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 17:04

linna84 发表于 2017-7-5 16:46: l8 q; Q/ C, M- h- `
没什么影响，实物器件焊盘放上去占的面积，八角焊盘也能满足，封装焊盘本来就是加大做的。其实吧，bga芯 ...

linna84 · 发表于 2017-7-5 16:46

七彩雨发表于 2017-7-5 16:18. _( @+ B ?* _) T. H; V* v$ ^
还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？

没什么影响，实物器件焊盘放上去占的面积，八角焊盘也能满足，封装焊盘本来就是加大做的。其实吧，bga芯片里面有很多的电源管脚，器件就近放才会起到作用，远了放也没作用呀，为了就近放，才优化封装的。

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 16:18

linna84 发表于 2017-7-5 16:12
7 ~. \8 N$ `$ a/ b: H x% r主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

还想问一句：做成八角的焊盘，焊接会不会有影响呢？

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 16:17

linna84 发表于 2017-7-5 16:12
" G2 X8 B# l8 b# C3 Y7 M8 o1 o# ]4 v主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

哦原理如此，十分感谢不吝赐教。

linna84 · 发表于 2017-7-5 16:12

七彩雨发表于 2017-7-5 14:45: K- `; n% {) y; W& I3 m- V
做成这种有什么好处吗？

主要是为了方便放更多的器件在BGA下面。给个图片你感受下两者的区别。

七彩雨 · 发表于 2017-7-5 14:45

linna84 发表于 2017-6-20 14:11
; t- A5 d, Y7 f# M; x之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装

做成这种有什么好处吗？

linna84 · 发表于 2017-6-20 14:11

之前做华为的项目，BGA里面都是这样的封装

sketty · 发表于 2017-6-20 13:44

只见过圆形（椭圆形），方形的，还没见过八角形...

七彩雨 · 发表于 2017-6-8 10:35

紫菁 · 发表于 2017-6-8 09:37

没有见过八角封装的串组，只见过单个电阻。楼主贴个图来学习学习？

frankyon · 发表于 2017-6-8 09:07

这种封装主要是为了匹配BGA而设计的，大小间距跟BGA（1MM PITCH）差不多。

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