封装设计一定要用铜带吗

lgj0810 · 发表于 2017-6-5 00:13

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做封装设计一定要用铜带来进行引线键合吗？不设置铜带可以吗
设计一个DIE的LGA封装要铜带？？

紫菁 · 发表于 2017-7-21 12:02

学习了

poer · 发表于 2017-7-5 17:43

你说的铜带是键合材料还是板子上的电源或地环？键合材料不一定是铜带。

poer · 发表于 2017-7-5 17:42

铜带与封装形式没有关系。

denny_9 · 发表于 2017-6-16 14:53

一方面是方便打线，屯出空间给信号打线，
另外一个方面是给电源一个平面，优化供电，分散式的会增加电源路径的电感

锤子米啊 · 发表于 2017-6-9 17:48

你说的铜带是电源环吧，这个只是实际情况相关吧。若你的芯片只有几个IO，GND什么的都很少，就没必要了。但是若是多个，为了方便走线，才会用到。

denny_9 · 发表于 2017-6-9 10:21

你是哪个公司的，我也在学习封装设计，希望能指教一下

denny_9 · 发表于 2017-6-9 10:21

你是哪个公司的，我也在学习封装设计，希望能指教一下

pjh02032121 · 发表于 2017-6-6 10:10

铜带不是必须的

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