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高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?

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发表于 2017-5-27 21:09 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 leoyin 于 2017-5-27 21:28 编辑
+ C% T, L8 s3 L; G2 B/ T. o
+ l7 C1 ~0 g5 r1 T) L在画一个带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的via最小间距能到多少?能设为0吗?
) N2 ], G5 F" R! S还有就是1-7的孔,我是用1-2的孔和2-7的孔叠起来的,这样有没有问题??求解,谢谢.. F: z" a/ ~' @/ b5 P: z

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发表于 2017-7-19 18:13 | 只看该作者
这个问题我刚碰到过,我做的是8层HDI软硬结合板,二阶,1-2 2-3 3-6 6-7 7-8,可以相切,没事的0 i! c" d* N' y" k5 _

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发表于 2017-6-7 14:19 | 只看该作者
学习一下,

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发表于 2017-6-1 11:51 | 只看该作者
钻孔可以相切

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发表于 2017-5-31 14:43 | 只看该作者
其实这个问题最好是问下生产厂家能不能做,理论上钻孔是可以相切的,但是实际操作会不会打塌压掉就不是很清楚了!盲孔是完全没问题的。

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发表于 2017-5-27 23:03 | 只看该作者
不好意思!突然看到上面第二点回复有问题,1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,有没有问题请哪位大神解答?

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发表于 2017-5-27 22:56 | 只看该作者
本帖最后由 Vegeta 于 2017-5-27 23:04 编辑
* @* A4 W% u9 H7 C- l( M" `# k' ]6 V
% Z7 |4 z& e1 [! q$ g  A' [) i7 q( G带盲埋孔的高密度PCB,同一网络的盲孔最小间距可以设为0,可以相切  f: T$ U( p8 I
1-7的孔,用1-2的孔和2-7的孔叠起来。通常1-2盲孔的孔为4mil孔径,2-7埋孔为8mil孔径,板厂2-7钻孔后与1-2,7-8压合在一起,不知有没有问题7 ?3 t* F# m- f4 H, m; [$ P
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