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打孔在,静态负片铜皮上,不同的网络,为什么没报DRC错误.

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发表于 2017-5-22 19:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 wolf343105 于 2017-5-22 19:21 编辑 & P2 @8 H1 M! [7 r5 }/ J6 S

4 Y1 |1 m: v/ Y/ \. H2 h/ {谢谢.
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发表于 2017-5-22 20:06 | 只看该作者
有可能

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发表于 2017-5-22 21:40 | 只看该作者
做一下DBcheck看看,也可能是静态铜皮没填充

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发表于 2017-5-23 10:55 | 只看该作者
负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了

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是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?  详情 回复 发表于 2017-5-24 08:58

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 楼主| 发表于 2017-5-24 08:58 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-23 10:55& k- v7 z( p8 Q; S! y4 d6 o) A- a
负片 ,不单单是孔,其他的通孔PIN也一样不会报DRC,调用隔离焊盘,已经隔开了的,报DRC那就是库有问题了

0 P+ b% n2 ]8 G6 _4 i是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗?" e, Z9 q  d' f* S4 y3 {+ D0 P

点评

你打开平面看就知道了,填充孔显示 相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连 ALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议  详情 回复 发表于 2017-5-24 09:21

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发表于 2017-5-24 09:21 | 只看该作者
wolf343105 发表于 2017-5-24 08:58  T' `1 y8 m- P
是隔离焊盘把不同的网络完全隔离了,相同的网络是怎么连接的?是不是相同的网络部分隔离,部分灌铜进去是吗? ...
9 \7 ^+ E7 R  ?9 F3 I( ~. ]
你打开平面看就知道了,填充孔显示5 K; D4 I- J( ]) _) U
相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜),就看你封装怎么设计了,没有就会全连,出光绘也可以统一设置全连
9 a& d) ]* n' T5 q! g7 T4 v2 OALLEGRO的封装分开好几个部分组成的,建议可以去了解下封装+ z5 }3 ~6 w5 h& ~4 ?  L

点评

好的,谢谢你.  详情 回复 发表于 2017-5-27 08:56

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 楼主| 发表于 2017-5-27 08:56 | 只看该作者
superlish 发表于 2017-5-24 09:21/ Q" p* D- j9 b/ c, V
你打开平面看就知道了,填充孔显示
' j, H' j. v+ Y9 U相同网络是通过花焊盘(FLASH)连的(不是你说的部分隔离部分灌铜) ...
- h0 L$ @2 P4 ?. b; {6 s
好的,谢谢你.8 X2 U. M  z9 F' E) t! E

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发表于 2017-5-29 19:01 | 只看该作者
用正片出了~

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发表于 2017-6-6 09:44 | 只看该作者
为啥一定要用静态铜皮啊,有什么好处呀。

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发表于 2017-6-8 11:13 | 只看该作者
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