PAD VIA

funeralcat

各位先進
4 G, E, d1 A/ i; T: z請問一下 我要放置一個過孔焊盤 請問該如何用 我有一條線要插入此焊盤 並焊接上去
; P$ Z. q, Z$ z# {5 L" c( M**用via 會被蓋孔覆油
% W9 }: @2 j* ]- W5 m* N

weigz

谢谢分享

shmidly

做个焊盘 孔就不盖绿油了

czl20024201

在LAYOUT中新增一个过孔类型，将solder mask top 和soldr mask bottom 2层加上，该类型过孔就不会上绿油，可以焊接

yz_emily

做成元件导入是最正确的方式。

funeralcat

songyx 发表于 2017-5-18 13:47
如果想做成PAD，有两种方法：
% D' w2 F4 F  u* z1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻 ...

原來可以這樣 在對應處開個銅皮 我試看看
9 V+ b# ~7 X% j; e$ `  U+ l% q

funeralcat

Xuxingfu 发表于 2017-5-18 13:41
直接在制版说明：过孔不盖油。

今天就是因為換廠商 廠商依據VIA就是要蓋油 PAD就是露銅皮 導致生產出問題 直接在gerber上處理 永絕後患
$ x) |2 P" ]* A8 C8 ^% ?

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 09:49
( ?/ A( q/ N2 p9 j) ^1 t5 q3 @1 V如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入

這方法我會 但是有人說不正統的方式

songyx

如果想做成PAD，有两种方法：
, _1 _/ ^; P3 Y1.创建元件封装， 并在原理图中添加该元件，导入原理图信息即可，这种比较麻烦；
9 f, D1 g. d$ J. \5 x/ G, c5 U2.创建非ECO注册类型的元件封装，在空白板上用ECO模式调入该器件，然后ctrl+c、ctrl+v粘贴进你的pcb文件，这种容易出错。
最简单的实现方法是，做成via类型，然后在对应soldermask层添加一块无网络铜皮，即可实现在该层阻焊开窗。如果要开两层，顶底solder层都铺上铜皮。

Xuxingfu

直接在制版说明：过孔不盖油。

hwz2824262

funeralcat 发表于 2017-5-18 08:41
我想知道有沒有正確方式
9 A, Q: X+ z, `. u' H9 X. Q; uAD有分PAD跟VIA
7 K7 f- O9 j2 C% R8 ?! A所以我想問 PADS 有沒有類似功能

* ^4 @) ~% z! ^如果需要做成贯穿的pad，可以使用零件的方式导入，不需要以VIA pad方式导入
0 L3 n0 B1 M' U

funeralcat

hwz2824262 发表于 2017-5-18 08:34
! s6 i* n) s) ^  T- A" @* F+ Z" z将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油

我想知道有沒有正確方式
7 J2 l1 S% y$ M& M/ zAD有分PAD跟VIA
所以我想問 PADS 有沒有類似功能

hwz2824262

将孔径做大，板厂想帮你覆油都覆不上，哈哈！导通孔是会开绿油层的，也不存在盖孔的覆油