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allegro 16.6 的封装库Mapping 3D step,只能每次在画PCB板时map吗?

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发表于 2017-4-17 16:41 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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allegro 16.6 的PCB封装库Mapping 3D step,只能每次在画PCB板时map吗?
  Q$ V6 \" J6 h# e/ e不能先将零件的PCB封装map 3D step,在PCB画板时直接调用吗?
2 _% r1 B; r2 }8 t3 n1 s" n  t# p
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发表于 2018-6-10 16:18 | 只看该作者
我也遇到了相同的问题,希望楼主能说一下自己是怎么搞定的

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发表于 2018-5-24 14:50 | 只看该作者
为什么我的16.6建封装的没有mapping 3D,版本问题吗?

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发表于 2018-4-2 16:09 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2018-3-30 17:58
- c! V+ u0 u2 T( y你打开封装,因为就只有一个,所以available package是灰色的,不用填,你只需要选择STP然后map保存即可 ...

7 [( v' [0 G6 j. ]嗯嗯,好的额,我已经知道了,非常感谢,讲解很详细

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发表于 2018-3-30 17:58 | 只看该作者
Lora 发表于 2018-3-29 09:36
8 _2 a  |0 P3 E9 E$ E% T请教下前辈是怎么操作的,我从封装的界面打开step package mapping,里边available package是空的,只有 ...

7 d9 X+ j1 c3 h. D) u( I7 |  X' O你打开封装,因为就只有一个,所以available package是灰色的,不用填,你只需要选择STP然后map保存即可,另外板子还是空的,是因为板子是封装没有MAP之前画的,封装没更新,你map之后,把PCB对应的所有封装全部update一下,再打开3D就有了。( g: Y, y. k/ ]' x

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嗯嗯,好的额,我已经知道了,非常感谢,讲解很详细  详情 回复 发表于 2018-4-2 16:09

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发表于 2018-3-29 09:36 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2017-4-17 21:502 c! k  `" }: }" M5 @
可以,map封装是正确做法,方法和brd一样的

  U) Z" r9 V) u' _请教下前辈是怎么操作的,我从封装的界面打开step package mapping,里边available package是空的,只有打开brd文件,step package mapping里边available package才有该brd文件里的封装。并且我在该板里map的step,再另外打开一块板子,之前map好的也没有了。请问下,怎么在封装里map呀?9 W5 a6 m% f4 V

点评

你打开封装,因为就只有一个,所以available package是灰色的,不用填,你只需要选择STP然后map保存即可,另外板子还是空的,是因为板子是封装没有MAP之前画的,封装没更新,你map之后,把PCB对应的所有封装全部upda  详情 回复 发表于 2018-3-30 17:58

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发表于 2018-3-27 11:55 | 只看该作者
请问下楼主你这个问题怎么解决的,我也遇到你的问题

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发表于 2017-11-21 18:53 | 只看该作者
我也用的是16.6,为什么画PCB板时就没MAPPING STEP选项,只有在画封装的时候才有这个选项,而且FILE-EXPORT中没有STEP选项,求楼主指点迷律

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发表于 2017-4-21 10:20 | 只看该作者
能分享一下你的step文件吗 ?

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 楼主| 发表于 2017-4-18 08:43 | 只看该作者
kevin890505 发表于 2017-4-17 21:50; U& |* n4 F5 K$ G
可以,map封装是正确做法,方法和brd一样的
- }4 T3 _7 i$ z) |
谢谢搞定了
# B9 M( G- t! \8 }7 |% f

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发表于 2017-4-17 21:50 | 只看该作者
可以,map封装是正确做法,方法和brd一样的

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请教下前辈是怎么操作的,我从封装的界面打开step package mapping,里边available package是空的,只有打开brd文件,step package mapping里边available package才有该brd文件里的封装。并且我在该板里map的step,  详情 回复 发表于 2018-3-29 09:36
谢谢搞定了  详情 回复 发表于 2017-4-18 08:43
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