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PCB设计中的伴地设计到底是好是坏

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发表于 2017-3-31 11:31 | 只看该作者
控制好阻抗,伴地设计是否可以认为是人为地提供了最小回路,加了屏蔽,好处多多

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发表于 2017-3-31 22:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2017-3-31 23:55 | 只看该作者
像差分的伴地孔肯定是有好处的,做过仿真验证过得,可以提高换层处的阻抗跌落!

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发表于 2017-4-1 08:39 | 只看该作者
应该是好处多多,要不也不会优先推荐地
风萧萧 雨茫茫 秋水望穿 拉线路漫漫何时是尽头
日飘渺 夜惆怅 醉眼朦胧 真心人赢得天下输了她

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发表于 2017-4-1 08:52 | 只看该作者
射频模拟信号包地和常见,可以有效提高信号质量。

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发表于 2017-4-5 16:31 | 只看该作者
是说包地吗?觉得没必要,叠层间距都很小了也就几个MIL,你包个地最少也要15MIL以上对阻抗影响才很小,要不阻抗就白做了。没好处。两层板那就要包地了。
这个家伙很懒,从来不写个人签名。
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