秀秀DDR4颗粒芯片封装电磁仿真--欢迎高手来灌水！！

pjh02032121

DDR4速度高到哪了？哪位大神来科普一下。
; _. y! s0 {6 J' ^: b$ o以前DR123都没有提过这么离谱的要求，因为封装基本对SI没有多少影响，忽略即可。
DDR4就不行，芯片原厂要求OSAT在加工前必须提供电性仿真报告，否则出了问题----退货！！！

& }6 g) @7 n1 r看看要求吧（如此变态）：

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8 E1 X* p3 a0 g1 l% C建模仿真：

7 T) w% k2 p) d- d# C% J( ]! u
0 b1 F$ v* a8 `" k& U. ?$ w仿真结果就不秀了。按照以前的DDR123的粗旷设计，DDR4一做一个准，退货！仿真真的是必须的。
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另外，也提醒板级SI仿真的大师们，DDR4有时候做出了问题，不一定是你的错。不过你有理不一定说的清！
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% A7 S& o, |' C1 f欢迎讨论 ！
欢迎讨论！！欢迎讨论！！！

neon

各种信息看来，DDR4都是速率更高，设计更好做啊

neon

顶版主一个

denny_9

封装就是要求你成为一个全能型

pjh02032121

ray 发表于 2017-3-27 17:21
4 c# g4 q9 G5 P5 F) U; R# J你去镁光网站随便下个不就有了

7 D, ~6 y: E% }- }这就是镁光的案子，他们网站上的模型参数有可能就是从这里来的

仁爱

有人设计过陶瓷封装吗

cool001

谁上个完整版的DDr4 datasheet 过来，

cool001

这怎么说呢，不是必仿项目马吗，

pjh02032121

cool001 发表于 2017-3-27 16:12
对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

是冬天来了

cool001

对SI信号仿真工程师来说春天又要来了，

pjh02032121

平流层 发表于 2017-3-24 17:32
8 [7 B8 @: w2 A! E# [现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少

+ _  }' b, o  R0 L& R4 W. s2 c是的 DDR3还能满足目前的需求 没有必要用更好的 这个迭代还需要时间
' D, P9 R2 j: |+ s0 `- b  q7 C  r

blackcrows

版主好牛

平流层

现在做设计用的最多的还是ddr3,DDR4用的还比较少