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Icepak 18新功能，吊丝有福了，看看封装的你有新收获不

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denny_9

发布时间: 2017-3-23 15:42

正文摘要:

本帖最后由 denny_9 于 2017-3-23 15:46 编辑 % `) T; b: f+ N* p1 t 8 g, O* x0 g; I0 O$ N4 z, _9 i其实我觉得把划网格简单化才是最实惠的更新。 ! A; y2 Q- m" C2 X) _/ H% g下次有机会在siwave内溜下icep ...

锤子米啊 发表于 2017-4-13 22:04

请教下，如何才能有效的划分外部导入布线信息的PCB呢？我目前划分计算后，热导率与布线走向匹配不上

chenshubo 发表于 2017-3-29 16:26

踩踩踩

pjh02032121 发表于 2017-3-24 16:34

哪里有软件下载啊我还在用16.0版本仿封装不够用了过孔和DA都无法建模，Denny大师指点一下！

cool001 发表于 2017-3-23 16:22

希望icepak后处理能力能做的更好，这次可取面上点数据，就是一个提升，比较方便去分析数据，

cool001 发表于 2017-3-23 16:20

1.网格节点温度怎么理解?
是否可理解如封装的Delphi模型中节点的温度监控，

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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