SIP中的新技术 BVA®- （bond-via-array）

amao

在2017 designcon中有一篇关于bva的技术，思路不错。这个技术可以减少传统wribond中的电感，同时减少SIP设计里焊盘占用的面积，对PI非常有帮助。
" d/ H. e  @& k4 V. ~! N

# p! C+ R# ^  e# I8 W更重要的是可以在sip外转中加一圈，对改善EMI也很有帮助。


9 @! l2 }- \5 d8 D7 w5 i6 a( x但作者只做到了10G左右，如更高频时效果会更明显。
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' c5 G) d+ v: U3 L顺便提个问题 ：
- `7 e( t" f  L4 A为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？

6 F- e$ w( R4 C
想更详细了解内容可以看对应的EDA365上贴出的文件《System-in-Package Integration and Isolation Using BVA Wire Bonding》，文章中如有问题 可以在贴上跟，大家再探讨下。
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denny_9

TSV , 托起高端封装的支柱，将来很多芯片直接通过过孔叠加在一起，你买到的一个芯片，其实已经包含了若干个芯片，类似芯片内部若干个IP一样。

锤子米啊

这个技术在13年或14年的时候，有一份加拿大的行业报告文件就已经提出来了。国内也有目前在做的

cool001

平流层 发表于 2017-3-22 17:13
- f! K. k( K/ C9 T5 R4 i) Z+ w+ z: ?; w那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗

同问，为什么会歪，求指教

karpcb15

Good information!

csw123

为啥不用些技术给某些重要的信号线做成一个同轴的结构？----想法不错！

denny_9

可以实现无极互连

南飘郎

是的，很不明白歪的原因，

sonthy

这个是国外某个公司的专利，通过wire bond的方式做垂直柱子，作为POP的通道。

pjh02032121

高，把POP做到新境界了，要赶紧申请专利啊！

cool001

这个技术不错

amao

https://www.eda365.com/forum.php? ... amp;_dsign=af0cac91 可以在这个网址下

stupid

这样一来就提高了打线的难度，一般的Pad 也就是50～75um，而过孔的环宽也就是75um。

风的缘故

不太明白

平流层

那一排是过孔吗，为什么有点歪？故意的吗