关于盘中孔（in the pad）

风凌天下 · 发表于 2017-2-9 17:34

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请教一下，盘中孔设计会增加30%左右制板成本？那么我们在散热焊盘上打的通过算不算是增加了这个工艺，还是不属于这个工艺。如果属于，为啥除了散热盘上打孔，其他盘因为成本的原因，并不要求打。盘中孔设计利于信号质量

zcc1990 · 发表于 2017-9-15 14:36

好的，学习了！受教了

qinhappy · 发表于 2017-2-28 14:48

做树脂塞孔会多收钱；你绿油塞孔，不会多收的。
要不要做树脂塞孔，自己评估。
两者的区别，你可以看看我的贴子。

风凌天下 · 发表于 2017-2-21 09:56

zcc1990 发表于 2017-2-19 08:12, @. V! F7 i- C3 i; T4 F
盘中孔只要做树脂塞孔就可以，应该不会增加成本吧，不过通孔最好不要打在焊盘上

最好的设计就是打在焊盘上，只是打在焊盘上工艺要求高，所以为了成本考虑，消费类板子不打在焊盘上

zcc1990 · 发表于 2017-2-19 08:12

盘中孔只要做树脂塞孔就可以，应该不会增加成本吧，不过通孔最好不要打在焊盘上

xtaylg · 发表于 2017-2-14 17:00

有些板厂好像是会加收，除了散热焊盘，其它焊盘最好不要盘中孔

eeliujm · 发表于 2017-2-10 14:34

不会增加制版成本，但是PAD小的话会影响焊接，贴片成本相应增加

lzc1989 · 发表于 2017-2-10 10:34

盘中孔设计会增加30%左右制板成本?不会吧，盘中孔的孔是设计中使用的过孔，不影响成本，除非量很大

蓝色的天口 · 发表于 2017-2-10 10:09

补充一点，树脂塞孔后还需要做POFV，能可保证焊接。

蓝色的天口 · 发表于 2017-2-10 10:09

3楼正解

dingoboy · 发表于 2017-2-10 09:31

小焊盘，比如阻容件的焊盘，打盘中孔的话，如果不做塞孔处理，孔内漏锡，导致焊盘上锡不足引起虚焊。

风凌天下 · 发表于 2017-2-9 17:42

djadfas 发表于 2017-2-9 17:37
' l/ |. N; I* ]不做筛孔应该不会吧据我所知大焊盘虚焊的概率小如果是小的pad 就需要注意了

意思是通孔打在小焊盘上实际是需要树脂塞孔？防止散热过快引起虚焊！而大焊盘不用，所以可以直接打盘中孔，不会增加成本

djadfas · 发表于 2017-2-9 17:37

不做筛孔应该不会吧据我所知大焊盘虚焊的概率小如果是小的pad 就需要注意了

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