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关于背钻

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发表于 2017-1-18 15:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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6层板   
信号从L3过VIA到L4   
TOP层开钻到L2.L3之间的芯板 和BOT层开钻到L4.L5之间的芯板
以上叙述是否正确,请大师指教!

: _# }1 {+ D' M, V' w; d
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发表于 2017-1-18 17:41 | 只看该作者
双面背钻,基本上别人能理解 但是不一定能做到 背钻是有介质层厚度要求 请参考https://www.eda365.com/forum.php? ... 6orderby%3Dlastpost

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发表于 2017-1-19 16:17 | 只看该作者
这个板厚有多少啊,也可以双面背钻吗?如果板厚太小,估计实现不了

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发表于 2017-2-12 20:28 来自手机 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2017-3-22 14:42 | 只看该作者
是不是可理解为沉孔呢

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发表于 2017-6-6 18:14 | 只看该作者
学习了

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发表于 2017-8-16 14:59 | 只看该作者
背钻是需要满足一定厚度的,小于某个厚度厂家无法做背钻,这个厚度是多少要看厂家的能力

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发表于 2017-11-22 15:12 | 只看该作者
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