分享一篇解决电源模块散热问题的PCB设计的技术文档

3v3__yiya

如题
( {/ F/ h- v% r

bjfue

没什么用

kevinsun

学习了

wudi20060501

也看看，散热也是大问题呀！

yjj198709

看看
/ E5 I: O) F& v

kakala

学习了

苏鲁锭

文章前多半部分对材料热阻的说明没看出什么问题。
# [( h2 A5 Z. a/ a) C- k+ k但板上打孔对散热的影响这部分说明感觉很离谱，如“仅对该0.25英寸X0.25英寸区域添加一个通孔就会使穿过该33.4密尔FR4层的热阻减少近一半”——看了半天，上文中没有那条能推出这个结论。
“如果在该区域布置16个通孔会怎样？与一个通孔相比，所有平行通孔的有效热阻将减小16倍”——通孔的热阻跟它的孔径尺寸，高度，孔壁镀铜面积/厚度有关系，跟打几个孔有毛关系。
& N3 W" ]* u3 z$ t“减小从顶面到底面的热阻连接”——这方面效果可以有。
感觉过孔散热的情况应该更加复杂，能想到的有三方面增加不同层铜皮之间的传导效果；孔洞带来的烟囱效应；和改善温度梯度等。有机会做实验测测。。。