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请教大家,椭圆的焊盘有什么优缺点?

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发表于 2016-12-26 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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" H4 F9 I3 q& F
接触过一些公司的封装库,喜欢把器件焊盘建成椭圆的,电阻电容都是,其它器件大部分都是,这样有什么好处吗?缺点呢?& F5 @+ v3 }4 P  U
$ E4 m) T, Z* s* V

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发表于 2016-12-27 09:12 | 只看该作者
当BGA的pitch比较小的时候,矩形的阻容在BGA的背面由于四个角比较长 会和BGA的过孔产生DRC,这样的会将其焊盘改成圆形或者8角型的。这样不会有DRC。

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发表于 2016-12-26 14:58 | 只看该作者
我一般BGA下方阻容全部替换为圆形pad  方便出线  其他就不知道了  第二个封装按照手册做的 有可能本身就是椭圆pad

点评

阻容器件,要改成椭圆焊盘的话都要一起改吧,你说你BGA背面阻容的焊盘是圆的,其它区域的阻容是矩形的?这样不统一不好吧。 至于第二图的QFP器件焊盘,Datasheet有画成矩形的,不过很多人喜欢在两头变成圆头的,不  详情 回复 发表于 2016-12-26 15:08

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发表于 2016-12-28 11:23 | 只看该作者
一是节约空间,便于出线,二是,高速信号时,对信号完整性有利,个人见解

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发表于 2016-12-27 14:05 | 只看该作者
这样做是因为焊盘不容易起皮剥落

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发表于 2016-12-27 13:38 | 只看该作者
应该是考虑到bga下面电容空间的问题

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发表于 2016-12-27 09:48 | 只看该作者
椭圆在插件器件方面可以增加PAD间的间距同时牢固程度不变!!!!!!!!!!!

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发表于 2016-12-26 20:18 | 只看该作者
我也很好奇,可能是为了更好出线

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发表于 2016-12-26 16:28 | 只看该作者
gavinhuang 发表于 2016-12-26 15:08$ c6 c5 O) j/ Y0 `- @/ Y" n
阻容器件,要改成椭圆焊盘的话都要一起改吧,你说你BGA背面阻容的焊盘是圆的,其它区域的阻容是矩形的? ...
7 p3 D, \* ]' M  D5 J# v+ e
可以bga下方部分替换哦
1 A' N3 H7 _* c( A* L3 P: a3 S

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发表于 2016-12-26 15:14 | 只看该作者
个人觉得是为了布局空间更大考虑

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 楼主| 发表于 2016-12-26 15:08 | 只看该作者
djadfas 发表于 2016-12-26 14:58
" T2 j$ f  O& P9 K+ X我一般BGA下方阻容全部替换为圆形pad  方便出线  其他就不知道了  第二个封装按照手册做的 有可能本身 ...

0 u& \2 }  v" q. w8 ]5 t阻容器件,要改成椭圆焊盘的话都要一起改吧,你说你BGA背面阻容的焊盘是圆的,其它区域的阻容是矩形的?这样不统一不好吧。. h: V  C( B) }, \/ V% O& D9 P
至于第二图的QFP器件焊盘,Datasheet有画成矩形的,不过很多人喜欢在两头变成圆头的,不知道为什么。
3 @. r* ^$ G, X6 m5 Q7 ^

点评

可以bga下方部分替换哦  详情 回复 发表于 2016-12-26 16:28
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