via没做thermal relief但是内层有负片，via会不会在负片内层全部断开不连接？

zuoanwind · 发表于 2016-12-8 07:59

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

via没做thermal relief但是内层有负片，via是不是在负片内层regular pad不适用，会不会在负片内层全部断开不连接？

1194022400 · 发表于 2016-12-8 10:00

建孔时候还需要特别注意隔离盘（anti-pad）的大小，采用负片的时候隔离盘直径至少要大于过孔孔径15mil以上，隔离盘直径太小，钻孔电镀液容易短路，隔离盘直径也不能过大，否则可能会引起平面夹断等问题

wintonlee · 发表于 2016-12-24 00:38

只为一口气发表于 2016-12-8 10:09! V& b1 |7 X! _! Q) J9 g
thermal relief是热风焊盘，俗称花焊盘，anti pad才是负片孔与铜皮的隔离，但是在有thermal relief的情况下 ...

平时没注意哈哈

solarengin · 发表于 2016-12-8 20:03

看看

只为一口气 · 发表于 2016-12-8 10:09

thermal relief是热风焊盘，俗称花焊盘，anti pad才是负片孔与铜皮的隔离，但是在有thermal relief的情况下，优先点调用thermal relief，没有的话再调用anti pad，如果再没有，还有规则里面的shape to hole的规则，如果完全都没有，铜皮就直接覆盖hole，造成短路。

mintjelly_abc · 发表于 2016-12-8 09:32

via 没有做 thermal relief 应该没什么影响，如果连 anti-pad 都没定义，用负片就有问题了，会short

		自动登录	找回密码
密码			注册

via没做thermal relief但是内层有负片，via会不会在负片内层全部断开不连接？

EDA365欢迎您！

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1