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建封装时Device Type放在哪一层?silkscreen_top还是assembly_top层?

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发表于 2016-11-29 14:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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建封装时Device Type放在哪一层?silkscreen_top还是assembly_top层?/ ?" l( f9 }) ?2 Y- z+ f; @
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 楼主| 发表于 2016-11-30 08:32 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2016-11-29 18:47
6 c4 U. n9 }4 z$ N3 Q" a  H% v4 I: AAssembly_Top , 你在使用 Label 時就會看到 , 軟體會直接指定到 Assembly_Top
4 C- z3 r  ]! X+ s# \
谢谢

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发表于 2016-11-29 18:47 | 只看该作者
Assembly_Top , 你在使用 Label 時就會看到 , 軟體會直接指定到 Assembly_Top

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2016-11-30 08:32

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发表于 2016-11-29 17:03 | 只看该作者
silkscreen_top.

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发表于 2016-11-29 15:32 | 只看该作者
assembly_top, 不印刷的东西最好都不要放到SILK,

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发表于 2016-11-29 14:13 | 只看该作者
哪一层并不重要  我是放在assembly_top O(∩_∩)O哈哈~
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