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本帖最后由 zzh随风 于 2016-11-9 16:25 编辑 v3 Y& v/ D$ k' d
( C/ J4 r* F- \' ~" B3 y硬件产品落地何其难，坑多易踩，工程师工坊特邀多位顶级硬件大咖，通过多个真实案例，从多个角度教你如何避过这些坑。 活动时间：2016年11月11日 13:30-17:30 活动地点：深圳软件产业基地5栋D座601 软硬蜂巢孵化器 ' A$ r: _* U8 c5 f
沙龙亮点： ● 硬件大咖40年行业经验，教你如何避过硬件设计那些坑 ● 全程经典案例分析，让你深刻了解前人之痛 ● 工艺设计大挑战，学习如何设计才更加省钱 ● 现场嘉宾面对面互动，为你当场解惑 - O2 o6 {7 u/ \" U
演讲主题： 「数字电路的容差设计」——崔向东 - 电路容差设计是硬件稳定可靠的关键
- 主要内容：方案优化、器件选择，电源设计、时钟设计、复位设计、同步电路设计、信号处理等。
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! ^/ V3 x6 C6 W0 n, m5 `「PCB设计中的那些坑」——郭永生
- 好的PCB设计是设计从逻辑到物理实现的最重要保障
- 主要内容：PCB设计中潜在问题、PCB布局案例分析、PCB布线案例分析、电源设计案例分析
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「面向制造的设计（DFM）」——陈厚璞 - 面向生产的设计，提升产品品质
- 主要内容：面向制造的设计（DFM）、如何选择材料、高可靠性PCB特征
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特邀嘉宾: " {0 A% G+ } D4 s! ^2 a: t
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发表于 2016-11-9 16:33
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