请问论坛大虾们，一般做PCB器件封装都用什么软件？

thinkic · 发表于 2016-11-1 08:38

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请问论坛大虾们，一般做PCB器件封装都用什么软件？
还是用cadence自带的软件做从焊盘到封装？
我有Mentor的 IPC LP view但是只能输出Cadence16.5的封装文件，请问16.6下是否可用？

thinkic · 发表于 2016-11-4 20:51

qqbacon 发表于 2016-11-4 20:09; U' J+ }+ i* ?5 V
可以用，所以没升17

谢谢回复

qqbacon · 发表于 2016-11-4 20:09

可以用，所以没升17

qq385837481 · 发表于 2016-11-3 10:53

.0000000000000000

ahut_zsc · 发表于 2016-11-2 23:49

自带的

kingdom · 发表于 2016-11-2 17:25

IPC LP view 16.6可以用

shimengfengling · 发表于 2016-11-2 14:16

16.6可用

Jamie_he2015 · 发表于 2016-11-2 13:53

wo yong cadence自带做

王开鑫55 · 发表于 2016-11-1 16:41

我也是用自带的

xueling2009 · 发表于 2016-11-1 14:04

都是用软件自带的功能做封装。

thinkic · 发表于 2016-11-1 11:23

TONY11992 发表于 2016-11-1 09:47
4 H3 Y. b" m0 ~! Z3 q. F) k. S2 P1 mfpm

请问FPM现在最高版本多少？

TONY11992 · 发表于 2016-11-1 09:47

thinkic · 发表于 2016-11-1 09:44

GSO_library 发表于 2016-11-1 09:24
% ~' |$ f+ U% U( hcadence自带做

感谢回复

thinkic · 发表于 2016-11-1 09:44

1296995314 发表于 2016-11-1 09:06
+ B" N, n9 x8 [6 g, W自带的

感谢回复

GSO_library · 发表于 2016-11-1 09:24

cadence自带做

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