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标题: 关于六层板的参考平面和信号层的问题 [打印本页]
作者: sketty    时间: 2016-10-24 19:31
标题: 关于六层板的参考平面和信号层的问题
一个六层的单片机板子，叠构是L1,ground，signal1,signal2,POWER, L6，请教下中间三四层的信号参考平面分别是第几层？top和bot走什么线比较好？或者说信号线怎么分配比较好呢？谢谢！
作者: meng_liu    时间: 2016-10-26 09:50
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之间的厚度要大于2.5倍以上2 3层之间的厚度，4 层走线同理   当然3 4层太厚，工厂可能按照假八层设计，增加了成本，但是3 4层之间的串扰可以减少
4 c0 \6 r0 ]; H单片机的板子，TOP层和BOT层走线肯定是没问题的，高频，高速板表层走线也是没问题的
0 a) j# \, [( d% r2 M如果EMC要求高，建议TOP BOT多铺地铜，多打地孔  注意铜皮不要是死铜- E. o0 O0 l( ]5 |9 D/ ~% ^
作者: 张湘岳    时间: 2016-10-31 22:25
板厚？
作者: jacekysun    时间: 2016-11-2 12:22
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50
& Q2 n! U/ P2 b6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...
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说的很对，赞一个
) m) e7 }( X" l6 j# U& j
作者: Jerry1019    时间: 2016-11-4 10:33
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:50. g/ W: i: k! S2 t" C0 p
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...
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假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，; f7 n' K. M9 e3 F2 w6 G9 m
盡可能使用現有的常備料，可以得到較佳的Cost.3 p; @9 l7 k9 m; R

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作者: sketty    时间: 2017-5-9 08:53
meng_liu 发表于 2016-10-26 09:502 [9 k! f: f! s7 T8 t  s
6层板，如果要用到两个内层走线，就把3 4层厚度加大，这样根据优先原则，3层会优先参考第2层，原则上3 4之 ...

6 c& l* B. _$ `谢谢！5 x0 a9 \1 E- S. S- C
作者: 初学滨    时间: 2018-1-26 17:39
Jerry1019 发表于 2016-11-4 10:33- [  V- X& h) U3 z* k1 \
假8層的設計還是盡可能避免，避免因為滑板造成的對位問題，且增加Cost, 建議與協作PCB廠商溝通，6 m' w5 C8 B# t7 P9 Q0 ^
盡可能 ...
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如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多5 g; s" n" j1 Z1 n6 z6 W+ g
作者: Jerry1019    时间: 2018-1-31 14:09
初学滨 发表于 2018-1-26 17:39) Z# ~4 |. d6 t+ D8 M/ D& X
如果加八层是不是直接按八层板做就好了？反正价格相差不多
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是的，完成版厚無法改的狀況下，3 }. L' q+ o- x+ Q! p& W
但是有其他的處理方式，舉例說明類如板厚是否一定要1.6mm，如果機構設計上能變更薄一點(1.3mm或厚一些(1.8mm)。
% I2 z7 X8 |9 p5 q) t9 @假八層的問題，請板廠試算其他用厚度的p.p.來避免假八層問題，在回饋板厚資料給 ME, 看看是否能接受新的板厚。6 L, ~/ [7 |' Y" M' b0 M
就可以設計為六層板，達到cost down的要求。; A  F0 o) a9 r9 ^, S
前提要告知板廠，不能因變更中間的p.p.而造成cost up, 也就是說一般會由常備料中做選擇。
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