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请问:如何去掉阻焊层?

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发表于 2016-10-19 17:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
; C2 m* C$ a- G
上图1:蓝色区是铺铜,想要板子洗出来後,可以在上面焊锡! |- S7 G8 \4 b; J! l; ^; s5 ?
请问:如何去掉阻焊层?- x* E4 R4 y: V4 C+ a( y6 L- ?

1 u  A7 d3 ^3 w; Y8 R1 t  U0 k, X3 ]/ x. A5 p% V9 E. I( W* I
0 h" L* q* N  G) u( m
上图2
% Z4 H. d& A  o7 t3 r! B1 ]
上网查了一下,不是很确定,2 u; [& e. k1 ~9 E( u: s- V/ P
是不是先画个 2D Line,然後到像上图2的地方,
4 P; s( \( c  A* q& q红色框起处该改选什麽 Type?
  j5 U2 j  c9 L" p& e绿色框起的 Layer,有选对吗?0 u  A2 y1 G: R* _" [3 |" m9 r
" @7 r* R2 i) l6 k/ b# y+ G
我的方法是对的吗?) o6 \' U7 A8 Y: f2 p, Q2 T
7 h) V8 q) P+ i5 U: `
5 D) ~4 G) z8 u& Q9 [. p
请大家指导,谢谢7 U: R  E) t, B

/ ~4 D  [3 o  F0 {
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发表于 2016-11-15 10:50 | 只看该作者
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发表于 2016-11-1 15:23 | 只看该作者

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发表于 2016-10-26 09:49 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2016-10-20 20:28 | 只看该作者
( x" N! f' B& A! J* j% v/ q
请问1:
3 e6 a' x5 S; @- g出Gerber,可以就照默认勾取的吗?
3 D6 {- g% U3 @" m" `! i还是只能勾选有用到的?
. [$ L* Y* q8 t8 K& }% |7 T& L) y# i请问2:Gerber还有没有其它地方要调整的?
% a9 S' c7 P' B2 }* N
4 N  o+ {$ ]; I6 G9 c: `
8 I: c9 q5 s7 O% }2 X) X) [5 P

' h7 i, L5 R2 `3 N

. ?$ q& l" D' J7 e$ d7 g真的很感谢大家无私指导!" V/ J( \1 B, Z1 Y1 v% R# B8 o
; |3 k; [8 ^& Y, B& \& h

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 楼主| 发表于 2016-10-20 20:03 | 只看该作者
ricky_ren 发表于 2016-10-20 17:02
' g, e! v9 I7 e  c. D. L0 f这个好解决,静下心来,仔细阅读:6 _2 m. p& h/ c4 d3 S: t( P
( L3 Y: x& D4 i$ \2 @
1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上 ...
! P7 U6 t) b* b5 s& h
謝謝指導!* W# D5 ?0 ]  q2 A8 g8 X# @6 I5 A/ X

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发表于 2016-10-20 17:02 | 只看该作者
这个好解决,静下心来,仔细阅读:, q3 |( _1 d$ h% n+ t7 g

$ S% p+ p9 K, x$ M- }+ R  p1、首先,要明白,板厂在制板时,根据什么来确定“开窗”(即可以上锡)?' b; v6 \9 t8 i" H6 \0 {
   
  o9 d. C2 l" H2 J, d    他们就是根据你给的gerber里,solder mask TOP 这层上的元素来确定上,这上面有元素的地方,都是可以上锡的,没有绿油。
9 r9 F) R% n& P, u) F   (solder mask bottom 是一样的道理): n, \1 s+ F8 @/ J6 B7 u: k
; P8 e+ u* R: i* n. y: t" H8 n
2、明白了上面这个原则,你的问题就迎刃而解了:2 P# P& Q4 n. j/ Q' e+ ^+ }- z: e
    你想要那块敷铜可以上锡,你只需要在相应的solder mask 层,这个地方,画个“元素”(可以是2d line,可以是copper,甚至可以是text文字等),网络当然不需要指定,因为它不是电气属性。
! J: R* l( C7 j: G   最后,关键的一步,你在输出相应的solder mask 层时,记得把这种“元素”勾选上。
% N# W% q8 N* {7 v
9 a& Z/ n9 N9 P: Q: P, c3、再用cam350导入,去检查一下是否是你需要的结果?, |& J/ h% p. z# \5 O5 W" [+ o7 }, a. Z. {

* B/ }9 C) H( l- ^4 E& S, _( e3 W+ _! g+ j/ S. q) i( N
cam文件就是一张张相片的底片一样,板厂拿来制作“菲林”,这些工艺可以请教板厂的业务员,他们一般都可以解答的。有条件的话
( R& d& [# E( q9 n% D2 }( I,可以到你们合作的板厂去参观一下,看一看他们如何把你给的gerber文件,一步步制作成一块完整的PCB板的。( ~5 x8 T& b" O8 Y5 L; C

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謝謝指導!  详情 回复 发表于 2016-10-20 20:03

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 楼主| 发表于 2016-10-20 15:05 | 只看该作者
本帖最后由 helpMe 于 2016-10-20 16:57 编辑 1 i* R/ S$ |# R7 {
7 |' K. C" k$ ~, c2 X' n* }- M$ v

* k& F8 Y9 D: i  i! [- s/ D上图1:为要的效果2 B* J/ ?* z  [5 V: E, {+ Z
0 r! k3 {$ d) D3 b3 {$ i
' V; Z8 F) e, E( i2 ?

" B3 q* ]3 E/ ?) t1 B. z上图2( p. @# \) t5 p' m9 H& i( p
请问1: Net需要选择吗?请问2:我还需要先铺一层铜,然後再画框设为Solder Mask Top吗?  Z/ e0 b+ E. h! [1 s
(例:先铺一层铜为 Net001,然後再画一个框设为Solder Mask Top)
1 Q+ Y2 s' Q$ l2 C8 m1 K2 ^$ b0 a( ?, ^- J- w

+ w4 |0 B7 V0 t; ~: A2 H* j1 g3 {  G8 e6 e7 B6 O$ t, q

+ g5 e2 l  D3 J$ U2 w
1 w& V( T# G2 @" I' z/ N# N上图3) u% N- Z3 k9 l
请问3:出Gerber时,要怎麽设定?& P$ z7 x' C% c2 D( C8 \

! n0 {: ^. p! g* Q, A1 r, N; p

& m% e4 t, o+ y% x& M  a9 Z0 r6 n4 [- N! y" t
0 q. t5 c1 f$ O# o

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发表于 2016-10-20 10:39 | 只看该作者
至於用Copper 或是 2D line 其實都可以# H: W% e( P8 l0 h& P
轉Gerber file 時要搭配選擇 Copper 要出現 或是 2D line 要出現
/ i5 t* a: L4 T5 f7 U我也是選Copper

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发表于 2016-10-20 10:36 | 只看该作者
要看你是在哪一層
1 T- ]7 I+ U1 Y; zTOP SIDE 搭配 Solder Mask_Top
. @: Q* g7 E" {' WBottom Side 搭配 Solder Mask_Bottom

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发表于 2016-10-20 10:26 | 只看该作者
Solder Mask_Top 是對的
+ Z/ L, l) @) T# E( m2D Line 要改為 Copper
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