铺铜问题

chifu · 发表于 2016-10-17 09:38

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本帖最后由 chifu 于 2016-10-17 09:41 编辑

由于铺铜区域不足，有些PAD会像图示残缺
怎么设定可以对针这些PAD做铺满动作

2009zhaoqf · 发表于 2016-11-1 15:39

IKE · 发表于 2016-10-26 01:22

手工copper糊上去最快

jen · 发表于 2016-10-20 10:44

我也是手動加上
不過我會把Thermal 的線寬設定加大一些

GAOFEI · 发表于 2016-10-18 19:46

如果实在不能自动铺铜铺到满意，建议还是手动修铺一下

xueling2009 · 发表于 2016-10-18 10:36

在这些区域，手工加上COPPER

DIY民工 · 发表于 2016-10-17 11:31

改小铜箔到pin的距离规则就可以，但对pcb板厂要求会很高，改的前提是pcb板厂工艺可以达到，成本能接受

flywinder · 发表于 2016-10-17 11:08

将铺铜线宽改小

DAGEGE · 发表于 2016-10-17 11:07

OPTIONS-----THERMALS----

chifu · 发表于 2016-10-17 10:43

DAGEGE 发表于 2016-10-17 10:30" r- T$ V R X3 h9 q
FLOOD OVER

这是全改
怎么设定可以对针这些PAD做铺满动作

DAGEGE · 发表于 2016-10-17 10:30

FLOOD OVER

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