新人报到阿里狗，希望多多指点

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小弟目前学习有一个问题不懂，就是过孔的建立，thermal pad到底怎么样建立？？？？？何种情况下才用FLAH焊盘。。。。。由于本人没有做过多层板，所以一直存在疑问。。。。。。。。。。。。。。。。。。如果将thermal pad 和regular pad设置成一样大小，在多层板中会有影响吗？在电气连接上，是正确的吗

dzkcool

这要看板子的需要，如果负片上必须实现花焊盘连接，那就一定要建立Flash Symbol。

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dzkcool 发表于 2016-9-22 14:40
多层板上有使用负片层就要建，建立的方法可以看看书上或者百度一下，另外学堂中也有视频课程讲解。

7 N5 E* T& c" ]3 {+ x1 H4 C您好  首先非常感谢您的回答  我想问一下  如果我多层板使用了负片  在建立thermal pad的时候 我可不可以直接像regular pad一样设置 不使用所谓的花焊盘 行吗？就是像下图一样：
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dzkcool

多层板上有使用负片层就要建，建立的方法可以看看书上或者百度一下，另外学堂中也有视频课程讲解。