EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
3D Via Design in HFSS.（上） & v! J. W. Z3 s9 J
7 g: Y" j, A1 Y( L# \6 a+ G5 p; D$ g: v T
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 4 R- K1 _% A& B6 z$ A$ K
1. 普通通孔的设计
' a* A% L) y0 L5 V6 F5 V& k" ALaunch [Via Wizard GUI.exe] 5 Z- X" k0 x( Q, d9 I; P
( k a' s, f( c5 Q4 o Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, Padstack, Via, Options.
+ U! `- T+ y& @" G$ m# r; X+ m; |! W( T" ~9 ?
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本
X: }- R" k; b- _0 Z
# t* p3 b- l' b3 g$ NTypical Via projects are now ready to solve.
& h0 P \# _; s8 ^* R
7 x8 N( w, h' u% K1 A! t2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置# Q& Z p6 ~4 M: Z+ p6 b* Q- b! O
6 ^( y" _$ }, r* p; y: ~8 Y) `2 j9 H1 [ S& R/ A L
背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
5 Z, \9 L! J2 J+ q# C* v3 T0 U
# _9 U& a% e5 }2 p再把内层要出线的[Pad Radius]加大 % _. b! X% {; Z: c5 V$ ?4 G
# k1 j; b4 k; ^, e# ?. M把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
/ Y* y# j7 u+ t1 z6 C! l5 N
- K% m$ R5 q+ \. }* i[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度) % D( s3 q% N: A1 T3 T
$ u& }: f7 Z- [4 s5 o
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils 3 A# g7 X1 w2 O* o" v8 ? j
9 E0 q9 }" ~9 D
7 R1 ^ d* U% a; D B6 z
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
# P( n3 ~2 O s. E I1 w: f/ I& Z
: \+ y# s" N0 P3 _& p+ B6 { J+ [; a% Y2 W8 y
- r5 n& i q' m: R0 N
2 y" i$ @) m* Q! s | 
/1 
发表于 2016-9-14 15:49
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
