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有关DDR3 信号线参考平面的问题?

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发表于 2016-9-12 17:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人做一个新项目  8层板(TOP  GND  S3 PWOER  PWOER S6 GND BOTTOM) DDR3 2片  DDR的数据线是在s3 s6层走完 导致DDR3数据线参考了两种电源平面(不是跨分割,意思s3参考L4层电源和s6参考L5层的电源不一样) ,这种情况是否可以(如果不可以为什么?),我们工程师说不可以,要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面。求解答???7 a0 }3 x$ x$ t' g6 r. m+ `

! i! u7 i- ?( w7 B+ C# Q/ Y* E) f$ W$ C; }  R( e+ a
6 j1 H& l6 ]* i  c3 f2 A! y4 k7 m
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发表于 2016-9-13 17:51 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:07
( U# e. w0 R1 |) D% {5 r" I我是没有完全理解PCB加工工艺,就拿你的这个图来说,我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我 ...

/ E8 T6 I) T. M- k0 O0 b; v2 R0 m" rPCB压彩基本上都是这样的,每个板厂都差不多,但是有一种情况除外,就是母版,母版会在顶底层大面积铺通,那个参考平面是2优先参考1,3参考4
$ L; Y" f! p/ ?% I

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发表于 2016-9-14 16:17 | 只看该作者
打了半天,突然没了,CAO。简单说,参考平面要连续。这里指的是和芯片内部的参考平面一致!芯片内部,一般参考地,或者参考地+电源(被电源和地夹着)。所以,PCB上参考地最好。DIMM条里面地址是参考电源的,故而,有PCB上地址有参考电源的说法,但,实际上,这个也是要看控制芯片内部的参考是什么样的。另外,lz需要学习下stackup。

点评

由于英文看不懂 所以DDR的规格书也没有看,只是知道DDR需要一个完整的参考平面,具体参考那些平面没有了解过,所以才有了次问题,谢谢你的解答  详情 回复 发表于 2016-9-14 16:36

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发表于 2016-9-14 10:50 | 只看该作者
这种叠层和做法没任何问题吧.....只要你两个地层是完整的地就可以了,电源层分割时候注意不要让信号线出现跨分割的问题就完全可以了,做了二十多个DDR123的项目LAYOUT指引里面也没见过什么要不参考DDR自身供电电源平面 要不参考完整的GND 平面这种说法,对交流信号言完整的地平面和完整的电源平面有区别吗......

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发表于 2016-9-12 18:00 | 只看该作者
工程师说的对。。。

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为什么呢?  详情 回复 发表于 2016-9-12 18:02

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 楼主| 发表于 2016-9-12 18:02 | 只看该作者
yangjinxing521 发表于 2016-9-12 18:00& N& V9 m" A  _3 {
工程师说的对。。。

- S( N' K" U' i" t2 H& U) d0 A; m# a9 B为什么呢?
7 B# W- ^! W' ]3 R& r3 d) Z6 u' l

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发表于 2016-9-12 18:12 | 只看该作者
找个DDR的LAYOUT GUIDE就知道了。上面有要求

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发表于 2016-9-12 20:20 | 只看该作者
通常来讲,数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的,且只能是本身的电源

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我就是想知道为什么 呵呵  详情 回复 发表于 2016-9-13 08:52

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 楼主| 发表于 2016-9-13 08:52 | 只看该作者
南林维京 发表于 2016-9-12 20:20, c/ G6 F$ r2 b
通常来讲,数据只能参考gnd,地址是可以参考电源的,且只能是本身的电源

: o7 y6 p# p, \! @: {我就是想知道为什么 呵呵
8 J: N. w4 y9 c! h1 ~' f

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发表于 2016-9-13 09:12 | 只看该作者
通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多,且可控。

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有点道理  详情 回复 发表于 2016-9-14 14:00
说的也有道理,赞同,谢谢  详情 回复 发表于 2016-9-13 09:13
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 楼主| 发表于 2016-9-13 09:13 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2016-9-13 09:12
8 V  L7 P; E! a( Y+ A" [1 f5 Y& C通过自身的电源回流面积要比通过其他电源的小的多,且可控。
+ c9 z( y' f# c# ~
说的也有道理,赞同,谢谢) f- v8 W+ l( T" }7 c2 D" K

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发表于 2016-9-13 11:27 | 只看该作者
首先你对层叠的理解是错误的,走在3/6层没有任何问题,3层靠近的是2层,首先参考的是第二层,其次参考第4层,6层同理

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?? PCB板压合不就是1和2 3和4 。。。。这样吗,1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧  详情 回复 发表于 2016-9-13 13:31

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 楼主| 发表于 2016-9-13 13:31 | 只看该作者
980155498cai 发表于 2016-9-13 11:27& k2 r5 [) U, K2 t
首先你对层叠的理解是错误的,走在3/6层没有任何问题,3层靠近的是2层,首先参考的是第二层,其次参考第4层 ...
* |2 Z- j* C+ S8 ?
??  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗,1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧: E2 L5 f# `3 t4 P+ M

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你的理解完全是错误的,看来你从来都没有见过叠层结构图  详情 回复 发表于 2016-9-13 13:40

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发表于 2016-9-13 13:40 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2016-9-13 13:31
8 B! b5 e+ J# Y& ~+ F$ L; \??  PCB板压合不就是1和2  3和4 。。。。这样吗,1和2的距离肯定比2到3层的距离要近吧
# i/ g$ n& G3 Y- q
你的理解完全是错误的,看来你从来都没有见过叠层结构图

1111.jpg (1011.8 KB, 下载次数: 3)

1111.jpg

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我是没有完全理解PCB加工工艺,就拿你的这个图来说,我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:07

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发表于 2016-9-13 17:04 | 只看该作者
最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND   

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你这样做的理由有吗?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:08

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:07 | 只看该作者
980155498cai 发表于 2016-9-13 13:40
$ r$ C* P6 N  c& Q# @) D( s3 U% m+ A& u你的理解完全是错误的,看来你从来都没有见过叠层结构图

' `1 h* N6 p. P1 p/ ? 我是没有完全理解PCB加工工艺,就拿你的这个图来说,我不知道2 3层是板厂已经成型的板材还是说根据我们的要求他们去压合好的
) g( r1 Y7 Q3 ?" t& b

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PCB压彩基本上都是这样的,每个板厂都差不多,但是有一种情况除外,就是母版,母版会在顶底层大面积铺通,那个参考平面是2优先参考1,3参考4  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:51

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:08 | 只看该作者
不期而遇 发表于 2016-9-13 17:04
7 Q2 k. Q/ K* b* D; w0 Q最好是数据参考GND  地址可以参考自己的电源或者GND
8 Z* c0 S1 o* _; E; J% c6 q
你这样做的理由有吗?
7 n3 c9 ~2 A9 ~0 Y5 E4 b

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做失败过一次  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:09

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发表于 2016-9-13 17:09 | 只看该作者
DIY民工 发表于 2016-9-13 17:08
5 P0 n: z& |* C4 W你这样做的理由有吗?

8 e4 h3 x) `' c. c! U做失败过一次9 Y& h# k4 D, A7 J) s  `
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