请问：BGA元件的封包如何建？

helpMe

上图右侧是元件的侧面图片，【K4B4G1646B】
请问前辈们，该元件该选择「SMD」吗？
高度是输入0.35 (mm)吗？

第一次作 bga元件，一点概念都没有，~><
% g: _6 m0 k5 F! D3 C4 ?9 ^封装有 通孔的，有SMD的？好疑惑.....
3 J/ _3 t2 G+ e% v

2009zhaoqf

helpMe

图1         图2
3 B% d  Q4 b4 T; |+ L5 @请问上图资料，
  _" r6 o* s' _! J' H- h如何决定我们画焊盘的直径尺寸(Pad stack中的 Diameter)？
; H2 \+ V" F+ E(我是以Post Reflow标的 0.5再放大约20% 的0.54输入直径尺寸，
可出来的pad，感觉太大，就改为 0.51)

* B6 P( ~7 J7 \: N! |. R4 W' I(後来我翻阅吉米老师的书，有类似的元件，
4 i4 P4 b+ v7 q& I吉米老师写的焊盘尺寸是 0.4mm
9 l9 q! b# @7 I+ ], m* J( m从哪里决定焊盘尺寸的呢？)

/ k/ \: w8 e2 J

( a& F3 N  ~" B  P$ l8 g/ ?8 o

Lancelot1983

helpMe 发表于 2016-9-9 00:10
感谢你的指导！
7 C0 {$ q6 \8 M- Y# B* H4 y没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)

0 M0 S8 ]: y. I" p2 |9 n; [并不影响，但如果需要导出三维给结构，那就最好精准点。
. @6 C' t2 w0 d4 N2 T  V: u( t

helpMe

Lancelot1983 发表于 2016-9-8 23:14
/ Q4 l, w2 y9 v选择 SMD，高度输入 1.2 mm。

& e: B6 y. o1 [. w感谢你的指导！
没想到高度要输入的是整个元件的高度，(头都昏了...)

$ \7 y, |% J% k( a# t, s- M0 I0 q再请问一下，是不是高度并不影响封装的建立？
  k$ ~, Z$ Y# F- H这里的高度重要吗？
6 L7 F( O& ?6 L) P- s! E( d8 G) p
) |3 U4 K, D' W- S; Q

Lancelot1983

选择 SMD，高度输入 1.2 mm。