dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13" F9 {; R2 L {( h- [ n( j9 s 你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧? |
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10 的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题 ( S! x, m8 h" g) p7 f3 ~% g* Y |
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接 |
还是没搞懂是怎么回事?求大神赐教。- u. O8 k% Y# M& x( h) P; X+ ~1 K 中间的大焊盘不就是地网络嘛有什么问题,是跟那块短路了? |
封装是不规范,但是有时候板子密集的时候也可以这么设计,但是板子要处理好,要塞孔 |
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路 |
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么 |
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢? |
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患? |
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?# v( P8 j% V9 V5 H |
开窗短路 |
li262925 发表于 2016-9-7 14:37$ n( [' ?$ Y% ]) t 啥意思? |
过孔没绿油 大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接 |
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