常规PCBA板检验标准

樱桃海弥

常规PCBA板检验标准

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一、PCBA板检验标准是什么？
; g4 o3 \; p" t3 p0 X3 W 首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
" D5 k1 |4 B& h; t- t, {( ]3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

二、PCBA板的检验条件：
7 }" B' B* D6 u1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
5 c7 s- y& h4 v( h3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

$ L. Z! w7 F" o7 W8 R+ d三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
1 K( ^# ~! ^# {8 g+ C4 G08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
% d) D! T9 L. @09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
2 m! K! P  @1 E% ]10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
/ z( M+ r7 J4 Z. h8 C7 Q* u11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
4 W) x. M) }& H 12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
; o  b' J1 F) a; `3 c5 w 13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
( e4 |8 I2 L% V- i* K* p* H3 P* M14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
$ ]8 l8 j/ M% V) G% @( g16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
& G4 F4 F9 S6 M9 d; V1 ~5 r' e/ a 19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
2 Y& P. G; `3 p. j- ^' r; B 21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
' Y: j3 z4 A/ q" q5 d* d7 w 23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
/ x. u2 c" L; `' v  X! H25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
0 B4 ?/ _, K4 I0 `& A26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
27， PCB铜箔翘皮
$ Y  I: {7 I  X/ d+ l& X0 Z28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
- F" V. r7 h1 Y3 Q30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
8 F- e# b$ d- `' W& \# B' F 32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
0 i8 y& b" M. G* a# }, C8 \) a: w 33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
2 l. p2 B# P2 d5 o) s) I 34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
' ?, H+ {8 |+ i+ j. X! H1 c 35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

: g+ R8 w; ~8 {4 Z四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
5 n' X" h5 d+ l/ S1 z04， DIP零件缺件：
/ M! b" f( U3 Q* Z& E* p05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
0 _2 e4 z. x) M+ W8 z  a06， DIP零件错件：
' q" v1 ^5 e  E2 W, s/ N! y  ~; I07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
4 o6 L: S0 i: n- y; s 09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
  @! G, S4 q9 @! p1 T0 Y7 d10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
( j7 \1 [) g8 w8 Z+ X6 R12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
1 E0 _5 t1 n1 ]  o+ b14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
9 \* U3 x6 W8 U 15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
/ G0 K6 |: ]$ z" Y3 D. a 17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
0 v- Q' R/ n7 w& [ 18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
/ `2 g- [/ u6 Z+ M0 l" b1 u+ b 21， PCB铜箔翘皮：
0 Y  x$ K  E: R$ R( }; v22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
" l4 Y; `) Y- D+ E 23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
: i5 d4 I6 d1 `! T. y 27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
- y/ y! c+ ~4 M: a& O, z+ r/ F: `$ _ 28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
) p0 D# z6 B9 _4 Y9 T# [7 B& \ 29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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3 X3 o: T7 M/ G7 T/ M

cool001

谢谢分享，

juyken

good job！

一心守护

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