为什么手机上的封装做的都比较小，比如0402的焊盘就要小些，手焊不太好焊

kevinlywzb · 发表于 2016-8-17 08:54

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

frankyon · 发表于 2016-8-22 14:40

请参考IPC7351，里面有三种焊盘标准，满足不同密度和可靠性的产品！

TONY11992 · 发表于 2016-8-22 11:54

封装正常情况下都要分手焊和机焊封装的

chen6699 · 发表于 2016-8-18 13:09

大小基本一样！只不过手机板面积小，板上元件的丝印有时都不要。

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1