BGA组焊比焊盘小，是否可行？

zongqiaoyu

大神们，
* c5 I; Z9 V0 u9 g& U+ M& L台湾做的封装，焊盘、组焊、钢网见下图.
请问这样会不会有问题？
2 D: E- C! [' C$ ~9 l: H" j& _$ n$ z* \+ h


/ s$ e) }) }3 K2 [+ L* A' d2 ]

hkhkhkhkhkhk

论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
NSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊盘本身要大；
SMD工艺是一种比较特殊的设计，即像你截图中显示的那样，sold mask比焊盘本身要小的；
0 H* I" Q4 }: ]( v) n( [8 T这两种设计的优劣我也是一知半解，但是一般不会使用非常规的SMD焊盘设计。因为据说SMD工艺会使焊盘阻焊层与金属层重叠区域压力集中，在极端疲劳条件下容易使焊点开裂。

zongqiaoyu

chen6699 发表于 2016-8-12 13:00
2 s6 @& G" {/ U: \; D( \" i阻焊层要比实际焊盘大4mil以上才行。

对，我的理解和你的理解是一样的~
做的焊盘是焊球的80%。但是至少阻焊要比焊盘大一点，或者一样大这才说得通。
因为这个事情，和台湾的讨论了N次.
* j5 _" h$ Z! b) a/ X+ M0 K每次他们的解释就是：BGA pitch小于0.4mm，就做成Solder design。其他也说不出什么。
7 C& P- ?6 y$ d- C! e' ?" R我就想请教一下见多识广的大神们，对于他们这样的设计，有没有更合理的解释~
! K+ [0 {0 X; I+ [

mysyl_ling

阻焊层限定焊盘
对于SMD 焊盘，焊层与表面焊盘铜表面部分重叠。这种重叠使铜焊盘和PCB 环氧树脂/ 玻璃层之间结合的更紧密，能够承受更大的弯曲，经受更严格的加热循环测试。但是，焊层重叠减少了BGA 焊球与铜表面接触的面积。

走上不归路

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zrqiu1314

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jonechao

hkhkhkhkhkhk 发表于 2016-12-9 14:26
论坛上有大神说了，焊盘设计可分为SMD工艺和NSMD工艺，
NSMD工艺设计就是我们常用的设计，即sold mask比焊 ...

确认焊接厂加工能力
+ e$ n/ E4 P4 V3 q' Z1 o3 z

jonechao

要确认焊接厂的加工能力

mia0830

是为了制板的时候能做出阻焊桥？

酱紫

BGA的阻焊要比焊盘大，间距小的如0.5这样的最少要单边1.5mil

wsjwsjwsj

赞，可以的只是焊接工艺采用SMD，非常规的

sketty

但是这样的话锡球与PCB贴合的面积就小了，容易开焊吧？

紫菁

学习了。一直以为这种处理是非正规的。

wx_Z6NM63U3

superfamale 发表于 2017-4-13 10:24
% g0 V( ]4 I/ ?: E你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。

; B8 u; W, l' [谢谢你，后面下载到了，
/ F, K$ \& _( F; I- t

superfamale

wx_Z6NM63U3 发表于 2017-4-11 14:07
/ u7 Z0 R( d" @" `; V: I怎么下不了，我是会员啊

7 y7 K7 m$ P1 y8 |& O( d你等级太低了挖。做下任务，多点积分，这是论坛设置的规则哈。

bingshuihuo

有时候都是这样！！！！！！！！！！

wx_Z6NM63U3

superfamale 发表于 2016-12-15 14:34
+ f2 D7 C, t3 w可行的。给你分享个资料。

! g1 x. ~, B6 F3 x" T; D9 r2 c怎么下不了，我是会员啊