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放置矩阵过孔方法

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发表于 2016-8-9 22:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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实际需求:在PCB设计时,有时会将电流很大的各个铜皮面之间进行相连,这时就需要放置矩阵过孔来增强过孔的载流能力,保证在电流切换层时不增加路径上的阻抗。
工具:Add Via->Array
实验版本:VX 1.2
适用情况:增加各层之间的连接性
使用方法:
1.      定义好Via Definitions后,进入到Setup->Setup Parameters->Via Clearances。勾选下方“SameNet”选项,根据需要设定same net via的间距值。比如使用026的通孔,孔间距为4th,那就在前面数值中输入4,后面选择PE。(具体类型说明,请看下方注释)。
9 `* R+ F0 R, y: Z& V* Q3 j
2.      在Editor Control中确认Via 格点为None.

8 `5 v8 H; h, T& K% l: t+ H
3.      Route->Add Via->Array。

  ^$ a1 d9 Y/ S2 X* j  }
Padstack: 选取过孔类型
Span: 如放置的不是通孔,选择具体span
Net name: 选取Via net(可以通过点选已存在的Via来自动为其定义net)
Location: 可以设定准确位置,或点击右边鼠标按钮,在PCB中点击任意位置进行放置
Columns: 欲设置的Via列数
Rows: 欲设置的via行数
Via spacing: Via 中心间距
Row spacing: Via 行间距
Stagger: 各行之间偏移距离
Array angle: Via 放置角度
Lock status: Via放置后状态设定
注:如需要放置Via PADVia PAD相切的矩阵过孔,不仅需要在Same Net 中设定PE值为0,而且还需要在DRC option中选择DRC off,然后再进行放置。
, J7 f9 J5 E; J4 t  H
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