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Allegro怎么样制作Mini PCIe金手指封装

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发表于 2016-7-29 22:50 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

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各位大神,
1 M$ n) Y: ~, U) ]* q, P       请详细赐教下怎么样用Allegro制作Mini PCIe金手指PCB封装?; y' D7 c0 e) U! s; {/ f
       金手指封装为双面,Top面和Bottom都有焊盘。Allegro怎么样切换到Bottom面去放置焊盘?
& ?2 H5 G( n; ^/ F4 Q6 Z; M8 o4 G       请大神们详细赐教!7 Q1 T/ _7 N3 i( H3 c& j
       谢谢!
+ T  E+ Y( u2 [  Y5 T5 A% c
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发表于 2016-8-1 16:11 | 只看该作者
你是PIN没设计好

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发表于 2016-8-1 13:23 | 只看该作者
支持3楼; `6 T, p1 [* W4 F4 C: v, ^1 o

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发表于 2016-7-30 14:05 | 只看该作者
把顶底层的焊盘分开制作,就是一种焊盘做成top的,一种做成bot的(顶层没有东西)。然后分别放置就行

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发表于 2016-7-30 13:27 | 只看该作者
3楼正解,,2楼明显没做过,哈哈
又累又out...............

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发表于 2016-7-30 09:30 | 只看该作者
bottom 焊盘选择是END layer. 而TOP是选择的是start layer ,先在END layer写入数,然后再选择单层编辑。
最近在学写STM8S103的ADC转,有好多不懂,不知道有没有和我一样的情况的朋友.

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发表于 2016-7-30 09:27 | 只看该作者
做焊盘时选择end layer
最近在学写STM8S103的ADC转,有好多不懂,不知道有没有和我一样的情况的朋友.

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发表于 2016-7-30 08:29 | 只看该作者
mirror到bot层啊
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