LFBGA64-0707-0.80 封装焊盘设多大呢？

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发布时间: 2016-7-24 15:09

各位好! 第一次搞BGA，请问LFBGA64-0707-0.80 封装焊盘设多大呢？7 o7 k! H, Q n' e6 T p- { 8 z3 K8 _6 T% q3 B4 `2 D% D* }4 u3 n9 n 6 ~/ v5 P, Q. C) ...

2009zhaoqf 发表于 2016-11-3 15:55

qjbagu 发表于 2016-8-26 11:06

0.4

ctq1235 发表于 2016-8-3 21:18

0.375-0,4mm都可以

adayo 发表于 2016-7-30 21:17

做0.5就出不了线了。

风中学子 发表于 2016-7-27 14:11

按照datasheet来做就可以了，完全不需要加大焊盘

i4dm99 发表于 2016-7-25 09:13

0.5

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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