EDA365电子工程师网
标题:
6层板内层信号层是否需要灌铜
[打印本页]
作者:
929501260
时间:
2016-7-15 15:55
标题:
6层板内层信号层是否需要灌铜
第一次画6层板,我想请教一下大家:6层板的内层信号层是否有必要灌地铜呢?灌地铜的话有什么好处呢?我用的6层板层顺序是:顶层、地层、信号层、信号层、电源层、底层。
* s) M v3 D/ I2 M$ ~5 X( l
作者:
蝶泪之舞
时间:
2016-7-18 13:51
每层都要铺铜
作者:
nnew
时间:
2016-7-18 14:27
每層都要, GND 越大越好
作者:
zhangtao2
时间:
2016-7-19 16:49
走线层有空余的地方都铺铜
作者:
kmarkou
时间:
2016-7-22 20:47
二个信号层在一起,我认为不太好,最好采用TOP /GND/SING/GND/POWER/BOTTOM
作者:
929501260
时间:
2016-7-25 08:51
kmarkou 发表于 2016-7-22 20:47
7 n: Q' t1 y! a
二个信号层在一起,我认为不太好,最好采用TOP /GND/SING/GND/POWER/BOTTOM
$ m2 E" i3 s$ w
三个走线层信号走不啊
1 S1 _; q( ?# W4 ]2 P! w8 n
作者:
flywinder
时间:
2016-7-26 11:14
可以灌,可以不灌,随个人
作者:
梦醉人生
时间:
2016-7-29 12:07
如果有比较空的地方建议铺铜
作者:
2009zhaoqf
时间:
2016-11-3 15:57
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (https://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2