电源过孔与电流关系

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电源过孔与电流关系
9 E- g8 A. U* h; |. r. }+ f1 _2 E
7 l6 ^- w5 \5 A# ]# [' L1、常用电源过孔尺寸
电源过孔常用via10-24、via20-35和via24-40。电流比较大时，一个管脚需要多打几个过孔。

: F* K7 m0 }+ g# |; A  d2、电源过孔尺寸与电流关系表
: `4 v% \5 W& O1 {1、10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔
: g) e& N8 u1 ]; w2 i40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz。
: E( n$ F% G$ V  Y 2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
: Q! u( Z5 u' q0 d7 `/ L
L：通孔的电感
" V+ S4 L% a! ~2 p0 r( z h：通孔的长度
d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
1 j# P8 y6 h# E" R, w4 L, D/ M 感抗大，其上面的压降就大些。
6 i& x* o8 c0 K8 p1 y) t! w/ ^0 T 对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
9 n  [2 \% a5 R* a* B 孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
9 n9 ]2 w* y* @3 O/ Z
. B& F9 w) m3 J: u- S% Y' |( \, | 3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如 CD
7 ~, \! x! L7 [- y 型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、
过孔的直径至少应为线宽的 1/35、在走线的 Via 孔附近加接地 Via
孔的作用及原理是什么？
9 M" D; Y0 ~. k5 E' r- A! a
答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地
' n5 w( ?, a; ~% G6 \Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层
的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，
为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
# v4 E$ w* x8 {些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐
( l5 e. _) \: H, T射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏
地层的连续和完整。效果反而适得其反。
7 f5 T# c$ B" F2 J答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这
种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信
号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：
. I/ \" g8 l  {! y1、打地孔用于散热；
: I! V+ t1 U1 z) s) U5 I2、打地孔用于连接多层板的地层；
) Z7 [# c9 N( @; ]3 c2 M3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
; N+ M; V+ M# a8 q但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那
# g' o; d" C" S6 m% a) _# R就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一
- h  y! }( G0 l; z的波长为间隔打地孔没有问题吗？
; u( s* t6 Q9 h0 z- J2 U假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会
/ f' O  [# U6 @" k3 S
' m' v% B2 i5 Y, P3 I+ m. I
: W" B7 ^7 g# h( `1 {不会影响地层和电源层的完整呢？

答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
- h3 @+ k1 ]- A9 h
在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么
) r/ I2 J& T' l; m
# q0 p- s0 X: E0 b/ Y2 b1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝
) [# b, M. A8 G: d  T1 l
: `9 E0 b7 a/ y( T4 \3 H# y( T2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以
8 g/ \& E0 d: {
很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每
; A$ r$ G6 f7 R
: f8 T  l8 b6 n3 c1000mil 打地过孔就足够了。

li262925

有用

linbanyon

谢谢

bybo-g

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杰1111

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realnol

挨打时发生的顶顶顶顶顶

980155498cai

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seanyeh

謝謝分享，我是新手…這個對我很有幫助