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PAD中层设置问题

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发表于 2016-6-17 09:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一个问题:    我在Pad Designer中仅设置Top Bottom层的相关焊盘参数并保存该盘,问题如下:3 j6 d+ T+ s$ L: j; H1 D7 |4 R0 p
    1.当利用该盘制作的封装被用在四层板时,Allegro软件会自动生成中间两层吗?
9 h, D1 F2 x6 b* ?% n6 v" p7 u& {8 X% e9 X' P3 U
    2.如果自动生成中间两层后,会将原来自己所用封装库中的Pad更改为四层的吗?也就是说会对之前封装库有影响吗?4 r( \, `# \$ {
谢谢各位了。
7 o) w. f  E) S+ z8 p
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发表于 2016-6-17 10:12 | 只看该作者
在建pad时不仅有top和bottom层,还有个内层需要设置,这样你不关做几层的板子,pad就按照中间层的设置。

点评

你说的是那个Default Internal层吧?这个我一般据设置的和Top Bottom一样大小的参数,你的意思设置这个层的话。软件就会自动按照叠层结构增加内部所需层了?  详情 回复 发表于 2016-6-17 10:52

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发表于 2016-6-17 10:14 | 只看该作者
楼上说的对

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 楼主| 发表于 2016-6-17 10:52 | 只看该作者
michaell 发表于 2016-6-17 10:126 e6 k9 Q; ^* E( {
在建pad时不仅有top和bottom层,还有个内层需要设置,这样你不关做几层的板子,pad就按照中间层的设置。

  {# e) x$ P# E7 J% R你说的是那个Default Internal层吧?这个我一般据设置的和Top Bottom一样大小的参数,你的意思设置这个层的话。软件就会自动按照叠层结构增加内部所需层了?0 }6 R; G  b* J) \

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发表于 2016-6-17 11:20 | 只看该作者
是的

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嗯知道了。多谢。  详情 回复 发表于 2016-6-17 12:51

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 楼主| 发表于 2016-6-17 12:51 | 只看该作者
michaell 发表于 2016-6-17 11:20
+ u% d$ y7 J$ U7 [* T- K9 [是的
/ e4 |0 ?" Y; R7 @: }- y% f
嗯知道了。多谢。( l2 ]0 x* @7 V* l

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发表于 2016-6-17 13:47 | 只看该作者
在设置的是把内层设置一下就好了
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