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对于SMT 来说,OSP 和沉金那种方式更好?

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发表于 2016-6-13 16:19 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我的理解是采用OSP 方式,在焊接后是铜+锡+器件引脚,而采用沉金,在焊接后则是铜+镍金+锡+器件引脚,请问哪种方式焊接可靠性更好??哪种方式更容易上锡??哪种方式焊接后更牢靠??。。。。
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发表于 2018-4-27 10:27 | 只看该作者
主营:2、4、6、8、10层玻纤板, BGA板,厚铜板,沉金板,阻抗板,HDI板。- `5 A/ R/ e+ g" Z( \. A
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联系人:刘金玲2 W1 Q+ Z  X6 t/ x3 x% _5 z3 q
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发表于 2016-7-28 20:49 来自手机 | 只看该作者
焊接最好的是osp
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发表于 2016-7-16 11:58 | 只看该作者
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发表于 2016-6-15 16:11 | 只看该作者
2个表面工艺各有优势 osp耐回流焊次数没有沉金好 如果板上通孔多,也是沉金焊接好点

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发表于 2016-6-13 19:05 | 只看该作者
沉金:可焊性强, 价格贵;  OSP:焊接强度最高, 成本低
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