PADS转Cadence后PCB封装

筏子2013 · 发表于 2016-5-22 10:11

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PADS转Cadence后PCB封装时在PADS中铜皮和焊盘组合的焊盘在Cadence中铜皮还原了，怎么给恢复？求大神解决。

DIY民工 · 发表于 2016-6-12 09:15

学习了

nancy_bian · 发表于 2016-6-1 21:19

学习了

筏子2013 · 发表于 2016-5-25 17:29

5718366 发表于 2016-5-23 10:38 v7 M# p2 _8 D; }
在allegro的中，可以先建一个铜皮的封装（就是PADS中铜皮和焊盘组合的区域范围），在做焊盘封装的时候，在s ...

谢谢，等会儿去试试了

5718366 · 发表于 2016-5-23 10:38

在allegro的中，可以先建一个铜皮的封装（就是PADS中铜皮和焊盘组合的区域范围），在做焊盘封装的时候，在shape中选择刚做的铜皮封装为此焊盘的封装（同PADS中铜皮和焊盘组合的焊盘）

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