3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）

樱桃海弥

; m" T% L6 u+ Z) ]  N. X5 Z

3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）

本文大纲

1. 普通通孔的设计.

2. back drill的设计

3. 盲孔的设计

4.埋孔的设计

# z! F/ n2 q# x1 z, y

3. 普通差分通孔的设计

设定single-end或differential pair

8 U# ?; H, }# B8 z, e6 X

: |% h0 b9 v0 B% R$ C$ ]2 A" v. k- V

若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示

如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项

. G0 o2 B: P1 W4 F* W& O

设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽

8 h1 Q( e) o" W6 n

; w7 e" r" N+ q7 Q

4.盲埋孔设计

- D! @. j( C" b) k- D- f( h

盲孔：有一端出线是在内层

先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明

再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0

9 h# b9 ?$ F  v4 e( v2 b

把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)

埋孔(Blind via)：两端出线都在内层

先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明

$ h! X. n: ]7 H) p8 `

叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0

) ]7 v- A9 `3 J+ Q) h( p4 C5 g

0 H7 Y( r6 I; E; R

注意盲埋孔与Back-drill via是不同的

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PUSH

chizexin

目前是否有哪个软件可以对如下 类型的过孔建模：信号走线在中间层，比如第3层，经过孔分发到 top 与bottom层，但 第三层的信号仍继续要走，即如果提取将是一个4端口的 过孔参数。